세계가 5G 통신 활성화 기대감으로 들썩이면서 5G용 반도체 기판 사업을 펼치는 전자부품 산업에도 웃음꽃이 피고 있다.

국내 전자부품업계 양대산맥인 삼성전기와 LG이노텍 역시 5G 통신장비 등 고성능 IT제품 반도체 기판 수요 대응체계에 초점을 맞춘 가운데, 증권사들은 이들 양사의 예상 실적을 두고 “역대급 영업이익이 전망된다”라고 입을 모았다. 삼성전기와 LG이노텍은 각각 이달 28일, 29일 2분기 실적 발표를 앞두고 있다.

한 전자부품업계 관계자는 녹색경제신문에 “정부와 통신업계에서 5G 통신 활성화 방안 모색에 박차를 가하면서 부품업계 내 5G 반도체 기판 사업의 분위기가 매우 좋다”라며, “삼성전기와 LG이노텍 모두 고부가 패키지 기판과 5G 핵심 전자부품을 중심으로 사업 전략을 세우고 시장에 뛰어들고 있다”라고 전했다.

고급 반도체 기판 ‘FC-BGA’에 주목하는 삼성전기-LG이노텍

21일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 5G 시대에 들어와 늘어나는 반도체 기판 수요에 대응하기 위해 고부가 패키징 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 주목하고 있다.

업계 관계자는 “반도체용 인쇄회로기판(PCB) 수요가 크게 늘면서 고부가 반도체 기판인 FC-BGA에 대한 관심도가 높은데, 높은 수준의 기술력을 요구하는 제품이다 보니 국내 생산 업체 자체가 몇 없는 상황”이라며, “공급 부족으로 가격까지 급등한 터라 삼성전기와 더불어 LG이노텍도 FC-BGA 사업에 본격 착수하려는 움직임을 보이고 있다”라고 설명했다.

IT제품에 주로 쓰이는 FC 방식 반도체 기판은 칩과 기판을 볼 형태의 범프로 연결하는 방식인데, 선으로 연결하는 기존 와이어 본딩 방식보다 통신 경로가 짧아 전기신호를 더 빠르게 전달할 수 있는 장점이 있다.

이 중에서도 FC-BGA는 FC-CSP보다 이러한 장점이 더 두드러진 고부가 제품으로, 5G 확산 속 수요가 높은 고사양 PC 및 자율주행차 등의 비메모리반도체와 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템반도체에 적합한 반도체 기판으로 분류된다.

국내에서 유일하게 FC-BGA를 공급하는 삼성전기는 제품 수요가 증가하자 생산 설비 증설을 고려하는 것으로 전해졌다.

삼성전기 관계자는 “PC용 FC-BGA 기술을 기반으로 삼성은 서버에 필요한 대면적·고다층 등 핵심 기술을 지속적으로 개발하고 있다”라며, “시장 수급 상황을 계속 모니터링하면서 생산능력 확대를 위한 방안을 다방면으로 검토할 계획”이라고 말했다.

경계현 삼성전기 사장이 FC-BGA 공급 부족 상황을 언급하며 추후 고부가 제품 중심의 기판 사업 확대를 예고하기도 했다. 올 3월 열린 삼성전기 주주총회에서 경 사장은 “삼성전기 전체 영업이익 중 기판 사업이 차지한 비중이 2019년 2%에 그쳤지만 지난해 12%로 뛰었다”라며, “FC-BGA와 같은 제품의 공급 부족 현상이 올해까지도 지속될 것으로 보인다”라고 FC-BGA 생산 확대 계획의 가능성을 시사했다.

LG이노텍도 올해 초 FC-BGA 사업 관련 테스크포스(TF) 전담팀을 꾸리고 시장 진출을 본격화하고 있다.

LG이노텍 관계자는 “반도체 기판 산업이 성장하면서 LG이노텍도 연초에 TF를 구성해 FC-BGA 생산 기술을 검토하고 있다”라면서도, “투자를 확정 지었거나 사업을 하겠다고 결정한 것은 아니고 아직은 기술 검토 단계로 봐주면 될 것 같다”라고 전했다.

다만 일각에서는 LG이노텍이 이미 수천억원 규모의 FC-BGA 신규 설비 투자를 준비하고 있다는 관측도 나온다. 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 연구개발 라인을 통해 FC-BGA 샘플을 제작하고 잠재 고객사에게 공급한 것으로 전해졌다.

이외에도 LG이노텍은 모바일·IoT 통신용 반도체 기판인 RF-SiP를 중심으로 5G 통신용 최첨단 반도체 기판 수요에 대응하며 시장 점유율을 끌어올리고 있다.

기판 사업 외 양사가 내세우는 ‘5G 시장’ 맞춤 전략은?

반도체 기판 사업 외에도 양사는 5G 시대의 통신장비 수요를 맞추기 위해 자사의 주력 사업을 내세우며 맞춤 전략을 펼치고 있다.

삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 경쟁력 강화에 집중하고 있다.

최근 5G 스마트폰용 세계 최고용량의 MLCC를 개발하는 데 성공한 삼성전기는 이 기술을 기반으로 추후 5G 이동통신 상용화와 스마트폰의 고성능화 수요를 충족시킬 수 있을 것으로 내다봤다.

MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 전자기기 내 핵심 부품으로 스마트폰, 자동차 등 관련 제품에 필수로 사용된다. 삼성전기는 5G가 통신장비에 도입되면서 MLCC의 고용량 수요가 증가함에 따라 자체 개발한 핵심 원자재를 기반으로 고성능 제품 개발을 지속해 오고 있다.

LG이노텍은 주력 사업인 카메라 모듈 사업을 통해 5G 시대를 맞아 급부상하고 있는 메타버스 시장을 노리고 있다. 3D 기술이 핵심인 메타버스에 대한 관심이 높아지면서 비행시간거리측정방식(ToF) 3D 카메라 모듈 시장이 함께 주목받고 있기 때문이다.

ToF 방식은 레이저가 촬영 대상에 갔다가 반사돼 돌아오는 거리의 정보를 담아서 3D 기반의 촬영 결과를 도출하는 식의 기술이다. 이 기술이 탑재된 기기로 메타버스 관련 콘텐츠를 만들 수 있는 것이다.

올 3월 LG이노텍은 마이크로소프트(MS)와 ToF모듈 개발 및 공급에 협력하는 양해각서(MOU)를 체결하고 메타버스에 필요한 3D 센싱 기술 개발에 박차를 가하고 있다.