삼성전자 시스템LSI사업부가 엑시노스의 새 브랜드를 꺼내 들었다. 차세대 근거리 무선통신 기술을 뒷받침할 반도체 칩을 집중적으로 개발해 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다.

삼성전자 관계자는 <녹색경제신문>에 “이번에 선보이게 된 ‘엑시노스 커넥트’는 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드”라고 설명하면서, “당사는 그간 쌓아온 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 차세대 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것”이라고 강조했다.

21일 <녹색경제신문>의 취재에 따르면 삼성전자는 엑시노스 커넥트 브랜드의 첫 번째 제품으로 초광대역(UWB) 기술을 기반으로 한 근거리 무선통신 반도체 칩 ‘U100’을 출시했다.

UWB는 넓은 공간에서도 한 기기에서 다른 기기까지의 방향과 거리를 보다 정밀 측정할 수 있는 기술로, 스마트 홈의 도어락, 자동차의 스마트 키 등 세밀한 위치측정과 보안이 중요한 여러 응용서비스에 적합하다는 평가를 받는다.

국내 한 무선통신 기술 연구원은 “UWB는 완성도에 따라 대중화될 가능성이 가장 높은 기술”이라며, “기존 와이파이 같은 실내 측위에 이용되는 기술에 비해 저렴하면서도 수cm레벨의 정확도로 측정이 가능하기 때문에 고사양 사물인터넷(IoT) 서비스에서 크게 활용될 수 있다”라고 설명했다.

삼성전자가 이번에 독자 개발한 UWB 기반의 ‘엑시노스 커넥트 U100’은 국내 최초로 UWB 표준 기구인 피라(FiRa) 글로벌 인증을 획득하는 데 성공했다. 피라 컨소시엄은 가전·통신·서비스 플랫폼·차량·보안기기 등 다양한 산업 분야에 UWB 서비스 적용을 확대하기 위한 협의체로, 현재 삼성을 비롯해 애플·구글·퀄컴 등 글로벌 기업 97개사가 참여하고 있다.

삼성전자에 따르면 U100은 무선주파수(RF)와 eFlash 메모리, 전력관리 IP를 하나의 칩에 집적한 제품으로, 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다는 장점이 있다.

동작별 최적화된 전력 모드를 통해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 태그(Tag)와 같은 IoT 기기에 적합하며, 정교한 위치측정으로 향후 가상현실(VR)·증강현실(AR) 기기에도 적용할 수 있다.

이와 함께 ‘무선전파 도달 시간(ToA)’과 ‘3D 도래각(AoA)’ 등 기능으로 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식이 가능해지면서, 재난 등 위급상황 시에도 활용도가 높을 것으로 기대된다.

최영해 한국정보통신기술협회(TTA) 회장은 “UWB가 탑재된 스마트폰을 이용하면 보다 정밀한 위치 추적이 가능하므로 (재난 안전사고 상황에서) 신속한 대응으로 인명 피해를 최소화할 수 있다”라며, “이번 국산 UWB 칩의 피라 인증을 통해 UWB 기반 통신 시장에 활기를 불어넣고 글로벌 경쟁력 확보에 기여할 수 있을 것”이라고 밝혔다.