퀄컴이 인텔이 주도하고 있는 PC용 프로세서 시장에 도전장을 던졌다. 퀄컴은 마이크로소프트(MS), 휴렛팩커드(HP), 레노버, 에이수스, AMD와 협력해 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '스냅드래곤 835'가 탑재된 윈도우10 노트북PC를 내년 출시할 계획이라고 밝혔다. 

5일(현지시간) 퀄컴은 미국 하와이에서 '스냅드래곤 테크 서밋'을 개최하고 스냅드래곤의 PC 시장 진출을 선언했다. 모바일AP는 현재 노트북에 사용되고 있는 CPU(중앙처리장치)에 비해 저전력, 저발열에 강점이 있다. 이에 스냅드래곤이 탑재된 노트북은 인텔 CPU 탑재 노트북에 비해 훨씬 오래 지속되는 배터리와 저소음, 얇은 디자인 등이 강점이 될 전망이다. 

크리스티아노 아몬 퀄컴 총괄 부사장은 기조연설에서 "이제 끊임없는 연결성을 제공하는 PC 시대로 진입했다"며 "사용자는 모바일에서의 사용자경험(UX)을 PC에서도 기대할 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "미국과 중국 사용자의 각각 51%, 61%가 배터리 성능을 가장 중요한 요소로 꼽았다"고 덧붙였다. 

테리 메이어슨 MS 윈도 디바이스 총괄 부사장은 "스냅드래곤 PC는 스마트폰처럼 바로 사용할 수 있으며 1주일 지속되는 배터리 성능을 갖췄다. 이는 새로운 업무문화와 함께 보다 향상된 보안 및 저렴한 가격을 통해 혁신적인 커넥티드 PC로 자리매김 할 것"이라고 말했다. 

스냅드래곤이 적용된 PC를 만들겠다고 밝힌 업체는 에이수스, 레노버, HP다. 출하량 1, 2위 업체인 레노버, HP와 노트북 및 메인보드 제조로 유명한 에이수스가 참여해 시작 단계에서의 인프라는 갖췄다는 평가다. 

특히 에이수스는 이 날 사양과 가격을 밝혔다. 노바고 노트북PC는 X16 4세대(4G) LTE 모뎀과 스냅드래곤835 조합에 4~8GB 메모리, 64~256GB UFS를 탑재했고 가격은 599~799달러로 책정됐다. 레노버는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2018에서 구체적 내용을 공개할 계획이다. 인텔과 CPU 시장에서 경쟁중인 AMD는 라이젠 CPU에 퀄컴 모뎀칩을 붙이는 방식으로 협업키로 했다. 

한편, 퀄컴은 이 날 서밋에서 신형 AP 스냅드래곤845의 칩 데모를 공개했다. 스냅드래곤845는 삼성전자 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP)으로 제조된다. 

정은승 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 "보다 향상된 10나노 공정으로 생산한 스냅드래곤845의 성공을 기원한다"면서 "삼성과의 지속 협력을 기대한다"고 말했다. 

레이 쥔 샤오미 CEO는 스냅드래곤845를 탑재한 프리미엄 스마트폰을 내년 출시할 계획이라고 밝혔다.