파운드리 절대강자 TSMC,반도체 공장 늘리고 해외에 더 짓는다, 생산능력↑...이유는?

TSMC가 최근 일본에 TSMC 기술력의 핵심인 ‘CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)이 담긴 공정 도입을 논의하는 것으로 알려졌다. 이를 비롯해 대만은 물론 미국, 일본 등 해외 각지에 신규 공장을 건설하며 생산능력 확대에 집중하고 있다. 이같은 TSMC의 행보는 최근 폭발하는 AI 수요에 발 맞추고 공급 다변화를 통해 불확실성을 해소하기 위한 전략으로 풀이된다.  

18일 로이터 통신에 따르면 TSMC는 일본에 ‘CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)’ 생산 공정을 일본에 도입하는 것을 검토하고 있다. 심의는 초기 단계에 있으며, 세부 정보가 공개되지 않았다.

‘CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)’란 TSMC가 자체 개발한 첨단공정 패키징 기술로 칩을 서로 쌓아 올리는 구조를 통해 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이면서 처리 능력을 향상시키는 효과가 있다. TSMC의 CoWoS 첨단공정은 현재 모두 대만에 위치하고 있다. 

대만 공업기술연구원(ITRI) 산업경제지식센터(IEKC)의 양루이린 최고연구책임자(CRO)는 관련 보도에 대해해 "가능성이 있는 이야기"라고 밝혔다.

그는 “TSMC의 구마모토 1공장과 2공장의 주요 고객사인 소니의 요청과 일본 정부의 대대적인 보조가 이뤄진다면 TSMC가 지정학적 정치로 인한 리스크 등을 고려해 일본에 패키징 공장을 건설할 수 있다”라고 설명했다.

이처럼 TSMC가 해외로까지 넓히면서 생산량 증가시키려는 까닭은 최근 AI 붐을 타고 첨단 패키징 수요가 폭발해 공급이 수요를 감당하지 못하는 현 상황에 있다. 

대만언론 등에 따르면 TSMC는 대만 서남부 자이현 타이바오 지역에도 첨단 패키징 공장 2곳을 설립할 것으로 알려졌다. 

웨이저자 TSMC CEO는 지난 1월 CoWos 생산량을 올해 두 배로 늘리고, 오는 2025년 추가 증설을 계획하고 있다고 밝힌 바 있다. 

AI칩 공급의 90%를 담당하는 엔비디아의 최신작 슈퍼칩 ‘GB200’의 파운드리와 패키징 과정 역시 TSMC가 담당한다. 이같은 상황을 고려했을 때 당분간 TSMC의 생산능력 확충 기조는 이어질 것으로 전망된다. 

여기에 TSMC가 일본, 미국, 독일 등 세계 곳처에 공장을 건설하며 생산 다변화 전략을 추구하는 이유는 대만의 지정학적 위기에 따른 여파를 최소화하기 위한 것으로 풀이된다. 

대만기업인 TSMC는 중국과 대만, 양안 관계의 악화 등으로 인한 공급 불안정성 문제가 줄곧 제기되어 왔다. 최근 친미 성향의 라이칭더 대만 총통이 새롭게 당선되면서 이같은 지정학적 위험도는 더욱 커질 것으로 전망되고 있다. 따라서 TSMC는 이같은 지정학적 위험을 감소코자 공급처 다변화를 주도하는 것으로 보인다.

블룸버그 통신은 TSMC의 이같은 공급처 다변화 전략을 소개하며 “AI 기술의 폭발적인 수요로 TSMC는 14년 만에 역성장했던 2023년과 다르게 올해에는 성장세를 회복할 것”이라고 전망했다.