HBM 시대 반도체 장비사 고영테크놀러지, ‘IPC APEX EXPO 2025’ 참가

[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 고영테크놀러지가 오는 18일부터 20일까지 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션 센터에서 열리는 ‘IPC APEX EXPO 2025’에 참가한다. 이번 전시회에서 고영테크놀러지는 세계 시장 점유율 1위의 3차원 납도포 검사 장비(SPI, Solder Paste Inspection)와 3차원 부품 실장 검사 장비(AOI, Automatic Optical Inspection)를 비롯한 주요 3D 검사 솔루션과 AI 기반 스마트 팩토리 플랫폼 ‘KSMART’를 선보일 예정이다.

고영테크놀러지의 SPI와 AOI 장비는 SMT(표면실장기술) 공정에서 납 도포 품질과 부품 실장 상태를 정밀하게 검사하는 기술이다. SPI는 납의 체적, 높이, 위치 등을 3D로 측정해 품질을 확인하고, AOI는 부품 실장 후 결함을 검출해 생산 품질을 보장한다. 

특히 최근 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 급증하며 반도체 장비 시장이 주목받고 있는 가운데, 고영테크놀러지는 세계 시장 점유율 1위의 3D 검사 기술을 바탕으로 글로벌 시장에서 활동을 이어가고 있다.

이번에 공개되는 KSMART 플랫폼은 AI를 활용해 실시간 공정 모니터링, 진단, 분석, 최적화를 제공하는 스마트 팩토리 솔루션이다. KSMART의 핵심인 KPO(Koh Young Process Optimizer)는 3D 측정 데이터를 기반으로 AI가 최적의 공정 파라미터를 자동 제시하며, SMT 공정을 실시간으로 개선한다. 

또한 Smart Review 솔루션은 AI를 통해 불량 판정을 자동화해 가성불량(False call)을 줄이고, 검사 효율성과 정확도를 높여 생산성과 품질 향상에 기여한다.

고영테크놀러지 관계자는 “3차원 측정검사 기술의 차별화된 경쟁력을 바탕으로 SMT 및 반도체 패키징 시장에서의 입지를 더욱 강화할 것”이라며 “혁신적인 AI 기반 스마트 팩토리 솔루션은 글로벌 공급망이 재편되고 있는 만큼 고객사들의 높은 수요에 부응할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

한편, IPC APEX EXPO는 올해 25주년을 맞은 북미 최대 규모의 SMT(표면실장기술, Surface Mount Technology) 전시회다. 매년 약 3만 여 명 이상의 관람객이 방문하며, 전 세계의 제조업체, EMS(전자 제조 서비스) 기업 등 세계 우수 기업이 대거 참여해 첨단 장비와 솔루션을 선보인다. 올해 검사 장비 업체는 전년 대비 41% 증가한 96개 사에서 참여한다.