최근 AI 붐으로 HBM(고대역폭메모리) 수요가 폭발하면서 메모리 업계의 업황이 회복세를 보이는 가운데 HBM 생산에 필수 장비를 공급하는 국내 반도체 장비 제조사 ‘한미반도체’에도 자연스레 이목이 쏠린다.

한미반도체의 HBM 필수 공정 장비는 바로 ‘TC본더’다. HBM은 미세한 구멍을 뚫어 위아래 칩을 연결하는 TSV(through silicon via)공정을 통해 여러 개의 D램 다이(Die)를 수직으로 연결하는 방식으로 만들어진다. 한미반도체의 TSV TC본더가 다이를 수직으로 붙이는 바로 이 공정에 투입된다.

(*다이 :얇은 가는 조각으로 재단 혹은 가공된 반도체 재료.)

기존TC본더보다 초고속 듀얼 방식을 적용해 생산량이 두배로 증가하는 ‘듀얼TC본더’의 경우 SK하이닉스와 한미반도체가 지난 2017년 공동으로 개발한 장비다.

한미반도체가 SK하이닉스에 납품하는 장비는 2세대 TC본더 장비 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'과 3세대 모델 '듀얼 TC본더 그리핀‘으로 알려져 있다.

지난 22일 한미반도체의 공시에 따르면 SK하이닉스와 '듀얼 TC본더 1.0 그리핀' 장비를 추가 공급하는 계약을 체결했다.

이번 계약으로 한미반도체가 SK하이닉스에서 수주한 누적 계약 물량은 약 2000억 원에 달하는 것으로 창사 이래 최대 수치다.

당분간 HBM의 성장세와 함께 한미반도체의 본더 장비사로서의 위치도 더 공고해질 것이라는 전망이 나온다.

전세계에서 유일하게 노광장비(빛을 이용해 반도체 회로를 그리는 반도체 전공정 분야의 핵심 장비)를 생산해 ’수퍼을‘로 불리는 네덜란드의 반도체 장비 기업 ’ASML’처럼 한미반도체 역시도 후공정 분야의 ASML로 부상할 수 있다는 가능성도 제기된다.

25일 곽민정 현대차증권 연구원은 “한미반도체의 HBM 관련 실리콘관통전극(TSV)-TC본더 장비와 수율 관리를 위한 검사 장비 수요가 지속 증가할 것"이라면서, "엔비디아 'GTC 2024'에 따르면 B100·B200·GB200 성능이 개선되고 있다"라고 했다.

이어, "미국 상무부는 2035년까지 55단 HBM 로드맵 제시하고 미국내 공급망을 향후 5년간 구축하기로 했다"며 "TSMC-SK하이닉스-엔비디아 연합 기반 'On Shoring 전략' 구상은 한미반도체에 기회 요인으로 작용할 것"이라고 강조했다.

곽 연구원은 "SK하이닉스가 향후 'HBM4E' 'HBM4'에서도 어드밴스 MR-MUF를 구현함에 따라 한미반도체 장비를 지속 채택할 것으로 예상한다"면서 "한미반도체가 우선 개발할 경우 글로벌 메모리향 하이브리드 본더 지위를 확고히 할 것으로 전망한다"고 내다봤다.

(*MR-MUF: 어드밴스드 매스리플로 몰디드언더필. HBM 제조시 액체 형태의 보호재를 공정 사이에 주입해 굳히는 방식.)