최근 업황 회복 리사이클에 들어선 삼성전자・SK하이닉스 등 국내 메모리 업계에 훈풍이 불고 있다. 이같은 상승세는 최근 폭발적인 AI 수요에 힘입어 올 4분기까지 계속될 거라는 전망도 나온다. 

HBM 시장 선두 자리를 지키고 있는 SK하이닉스의 경우 오는 1분기 영업실적에서 조단위 영업이익을 회복할 것으로 전망된다. 지난해 IT 수요부진과 글로벌경기 침체의 장기화로 반도체 한파를 겪었던 하이닉스는 지난 4분기 흑자 전환에 성공했다. 

하이닉스는 오는 25일 1분기 실적을 발표하고 컨퍼런스콜을 진행한다. 금융정보업체 에프앤가이드는 하이닉스의 컨센서스는 매출 12조 896억원, 영업이익 1조 7439억원 등으로 집계됐다. 이같은 수치는 매출의 경우 전년 동기와 비교했을 때 137.61% 증가한 수치고 영업이익도 3천 460억원을 기록했던 직전 분기 대비 4배 가까이 뛰어오른 수치다.

김석우 메리츠증권 연구원은 "2분기부터 계절적 수요 증가가 있을 것"이라며 "SK하이닉스 영업이익은 2분기 4조 2000억원 이후 내년 3분기 6조 6000억원으로 확대될 것"이라고 전망했다. 

한편, 메모리 업계는 기술 초격차를 위해 고부가가치 기술 연구와 제품 개발에 사활을 걸고 있다. AI발 산업수요가 풍부하고 반도체 초격차를 위해 각국 정부의 국가전까지 벌어진 현재 상황에서 방심했다가는 따라잡히거나 뒤처진다는 위기의식에서다.  

삼성전자는 지난 23일 업계 최초로 '1Tb(테라 비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다고 밝혔다. TLC는 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조로, 업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(Bit Density)는 이전 세대 대비 약 1.5배 증가했다.

'9세대 V낸드'는 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로, '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정으로 생산성 또한 향상됐다는 것이 삼성전자의 설명이다.

삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 하반기에는 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산해 AI시대에 요구되는 고용량∙고성능 낸드플래시 개발에 박차를 가한다는 계획이다.

(*QLC(Quad Level Cell): 하나의 셀에 4bit 데이터를 기록할 수 있는 구조.)