이재용 삼성전자 회장이 독일로 건너가 칼 람프레히트 자이스(ZEISS) 최고경영자(CEO)를 만나 파운드리(반도체 위탁생산) 및 첨단 반도체 장비 협력 확대를 논의했다. 

향후 자이스가 한국에 연구개발(R&D)센터를 구축하는 등 삼성전자와의 전략적 협력이 한층 강화될 것으로 전망된다.

업계 관계자는 "AI반도체 등 미래성장동력으로 떠오르는 시장을 두고 그룹 총수가 앞장 선 모습"이라며 "고금리·고물가·고환율 등 '3고 현상'으로 인한 시장의 불확실성이 심화되면서 그룹 총수들의 글로벌 행보가 이어질 전망"이라고 전했다.

이재용 회장은 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다. 

자이스는 2000개가 넘는 극자외선(EUV) 관련 핵심 특허를 보유한 반도체 부품 기업이다. 네덜란드 ASML의 초미세 공정 EUV 노광 장비 1대에 탑재되는 자이스 부품이 3만개가 넘는다. 반도체 장비업계의 '히든 챔피언'으로 불린다. 

이재용 회장은 송재혁 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 나석우 DS부문 제조&기술담당 사장 등 삼성전자 임원들과 함께 자이스 공장을 방문했다. 

특히 이번 회동에 크리스토프 푸케 ASML 신임 CEO가 동행한 것도 의미가 크다. 푸케 CEO는 10년 동안 ASML을 이끌었던 페터르 베닝크 CEO의 뒤를 이어 24일(현지시간)부터 회사를 이끌고 있다. 부케 CEO는 부임하자마자 독일로 건너와 이재용 회장과 인사를 나눈 셈이다. 

이재용 회장 일행은 최신 반도체 부품과 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴본 후 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사의 중장기 기술 로드맵에 대한 논의했다.

이재용 회장의 자이스 방문은 파운드리와 메모리 사업 경쟁력 강화 차원의 현장 행보라는 관측이다. 이를 통해 삼성전자-ASML-자이스 간 '반도체 동맹'이 긴밀해질 것으로 보인다.

삼성전자와 자이스는 EUV 기술과 첨단 반도체 장비 관련 분야의 협력을 더욱 확대할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상 등에 따른 사업 경쟁력이 한층 개선될 것으로 기대된다.

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하는 한편 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D센터를 구축할 계획이다. 한국에 R&D 거점이 마련되면 삼성전자와의 전략적 협력은 더욱 탄력을 받게 된다. 

이재용 회장은 독일 방문 이후 프랑스, 이탈리아 등 유럽 내 주요 국가를 방문해 비즈니스 미팅과 현지 주재원 간담회 등 일정을 소화할 예정이다.

한편, 이재용 회장은 AI 반도체 시장 선점을 통한 미래 먹거리 확보에도 발빠른 행보를 보이고 있다. 

이재용 회장은 올해 2월 마크 저커버그 메타 CEO와의 만남을 갖고 AI반도체와 XR(확장현실) 사업 협력 방안을 논의했다. 

또 작년 12월에는 피터 베닝크 ASML CEO, 지난해 5월에는 젠슨 황 엔비디아 CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 잇따라 만난 바 있다. 

샘 올트먼 오픈AI CEO는 지난 1월 한국을 찾아 삼성전자 평택캠퍼스를 둘러보고, 경계현 사장 등 임원진과 AI 반도체에 필수인 고대역폭메모리(HBM) 및 파운드리 사업 협력 방안을 논의했다. 

최태원 SK그룹 회장 또한 최근 미국 실리콘밸리에서  젠슨 황 엔비디아 CEO와의 만남을 갖고 HBM 관련 파트너십 강화에 나섰다. 샘 올트먼 오픈AI CEO와도 지난 1월 만나 AI반도체 관련 논의를 했다.