[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 한미반도체가 하이브리드 본더 전용 공장 설립 계획을 발표한 지 얼마 지나지 않아, 정작 상용화 시점을 2029년으로 설정한 로드맵을 내놓으면서 업계의 혼선이 일고 있다. 글로벌 장비사가 이미 HBM4 생산용 하이브리드 본더를 수주한 상황에서, 한미반도체의 로드맵이 지나치게 보수적이라는 지적이다. 

1일 반도체 패키징 전문가는 “제7공장을 하이브리드 본더 전용으로 전환하겠다는 계획이 나온 상황에서, 장비 상용화 시점을 2029년으로 잡은 것은 지나치게 보수적으로 설정한 로드맵으로 보인다”며 “글로벌 주요 장비사와 비교해도 상용화에 시기적 차이가 있는 것으로 판단된다”고 말했다.

실제로 네덜란드의 베시(Besi)와 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials) 등 글로벌 장비사는 하이브리드 본더 관련 주문을 이미 확보한 상태다. 

베시는 올해 1분기 실적 발표 자료에서 “이번 분기 두 개의 주요 메모리 제조업체로부터 HBM4 애플리케이션용 하이브리드 본더 주문을 받았다”고 밝혔다. HBM을 생산하는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 3사 중 두 업체가 하이브리드 본더를 베시에 주문한 것으로 풀이된다. 

이에 따라 로직 반도체용으로 활용되던 베시의 하이브리드 본더가 HBM 생산으로도 시장을 확장하고 있다는 분석이다.

업계에 따르면 베시는 하이브리드 본더 개발에 일찌감치 착수해 로직 반도체용으로 공급해 왔다. 이후 HBM4에 하이브리드 본딩 기술 적용 필요성이 대두되며 시장을 넓힌 것으로 관측된다. 

또한 플럭스리스(Fluxless) 본더의 경우 베시와 ASMPT에서 양산 중이며 베시는 마이크론에 해당 장비를 공급한 것으로 알려졌다. 그러나 한미반도체는 오는 2028년부터 관련 장비를 본격 양산하겠다는 계획을 세웠다. 이 역시 실제 시장 움직임과는 다소 간극이 있다는 지적이다. 

한미반도체는 지난 1월 기공식을 진행한 제7공장을 당초 TC본더 생산시설로 활용할 예정이었으나, 최근에 하이브리드 본더 전용 공장으로 전환한다고 밝히며 전략을 수정했다. 이 로드맵에 따르면, HBM4~5까지는 TC본더를 통해 대응하고, HBM6는 플럭스리스 본더, HBM7부터 하이브리드 본더를 적용할 계획이다. 

또 다른 업계 관계자는 "한미반도체가 제7공장을 ‘하이브리드 전용’으로 명명한 것은 고객사 테스트 장비를 우선 준비하며, 향후 수요 본격화 시기에 맞춰 상용화를 준비하기 위함”이라며 “해당 공장을 하이브리드 본더를 포함한 첨단 장비 중심으로 운영할 계획으로 보인다”고 말했다.

이어 “특히 JEDEC(국제반도체표준협의기구)이 HBM4 규격을 완화한 상황이기 때문에 메모리 제조사들이 당초 예정보다 하이브리드 본더 도입 시점을 뒤로 미룰 수 있게 됐다”고 덧붙였다. 

HBM4부터는 열 방출 문제 등으로 인해 하이브리드 본더 도입이 기술적으로 불가피하다. 그러나 일부 메모리 제조사는 기존 TCB 방식에서 얻은 기술 이점을 최대한 활용하기 위해 도입 시점을 늦추고 있으며, 이 과정에서 JEDEC의 스택 높이 관련 규격 완화가 일정 수준의 시간적 여유를 제공한 것으로 해석된다.