[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 송재혁 삼성전자 DS부문 사장이 ‘SEDEX 2025’ 기조연설에서 반도체 기술의 진화 방향과 산업 간 협업의 중요성을 제시했다. 송 사장은 반도체 개발이 소재·공정·패키징을 아우르는 시너지를 통해 새로운 혁신 국면에 진입하고 있다고 강조했다.

22일 서울 코엑스에서 열린 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’ 기조연설 세션에서 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 겸 사장은 ‘시너지를 통한 반도체 혁신(Semiconductor Innovation Through Synergy)’을 주제로 발표를 진행했다.

송 사장은 “혁신은 결코 한 명의 천재로부터 나오지 않는다”며 “서로 다른 분야의 협업이 모일 때 비로소 새로운 도약이 가능하다”고 말했다.

이어 “삼성전자 내부에서도 로직, D램, 낸드 개발 조직이 함께 움직이며 기술 난제를 해결하고 있다”며 “지금은 수십 개 부서가 함께 개발해야 하나의 기술이 완성되는 시대”라며 조직 간 경계 해체와 시너지 창출을 강조했다.

그는 반도체 분야에서 평면형(Planar) 시대가 저물고, 수직형(Vertical)·본딩(Bonding)·스택(Stack) 기술을 거쳐 결국 ‘칩렛(Chiplet)’으로 수렴하는 흐름이 본격화되고 있다고 진단했다. 무어의 법칙이 물리적 한계에 다다르며, 트랜지스터 수와 집적도를 높이는 대신 서로 다른 칩을 결합해 성능을 극대화하는 방향으로 산업의 축이 이동하고 있다는 것이다.

송 사장은 반도체의 미세한 변형과 응력 문제를 철도길에 빗대 “여름과 겨울에 철로가 팽창과 수축을 반복하듯, 반도체도 물리적 스트레스 관리가 핵심”이라며 “이제는 지구과학적 접근까지 요구되는 복합 기술의 시대”라고 덧붙였다.

또한 실리콘 기반 공정의 한계를 언급하며 “소재, 설비, 패키징 등 전 분야의 협업이 불가피하다”며 “서로 다른 기술과 분야가 연결될 때 비로소 무어의 한계를 넘어설 수 있다”고 강조했다.

한편, ‘Beyond Limits, Connected Innovation’을 주제로 개막한 SEDEX 2025는 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 반도체 전문 전시회다. 올해 27회를 맞은 이번 행사는 메모리·시스템반도체·장비·소재·부품 등 230여 개 기업이 650개 부스를 구성해 첨단 기술과 생태계 협력 전략을 공유한다.

이날 기조연설에는 송재혁 사장을 비롯해 성윤모 중앙대 석좌교수, 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표가 참여해 산업 경쟁력과 첨단 패키징 전략을 논의했다.