[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 글로벌 파운드리 시장이 2나노(㎚) 공정을 둘러싼 기술 경쟁 단계로 진입했다. TSMC와 삼성전자가 각각 애플, 삼성 엑시노스 차세대 칩을 통해 2나노 공정 상용 검증에 나설 전망이다.

29일 업계에 따르면 TSMC가 애플의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP)에 2나노 공정을 적용해 양산을 시작할 것으로 관측된다. 

해당 제품은 아이폰 18 시리즈에 탑재될 'A20'칩과 폴더블 아이폰용 'A20 프로'칩 등으로, 애플이 TSMC 2나노 공정의 첫 고객이 될 가능성이 높다. TSMC는 해당 제품을 기반으로 내년부터 대형 고객군으로 확대한다는 계획이다.

삼성전자는 차세대 모바일 칩셋인 ‘엑시노스 2600’에 자사 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 탑재할 예정이다. 

업계 관계자는 “삼성이 올해 말까지 2나노 양산 준비를 마치고 수율 검증 단계에 돌입할 것”이라며 “내년 엑시노스 2600 제품을 통해 2나노 공정의 신뢰성을 확보하게 될 것”이라고 전했다.

두 회사 모두 수율 안정화가 관건이다. 삼성은 현재 3나노 2세대 GAA 공정을 양산 중이며, 텍사스 테일러 공장과 평택 P4 라인에 2나노 대응 생산라인을 구축하고 있다. TSMC는 대만과 미국 애리조나 양산라인에서 2나노 생산을 병행하며 공정 안정화에 집중하고 있다.

이와 함께 인텔이 1.8나노(18A) 공정 기반 ‘팬서 레이크’ 양산을 공식화하면서, 2나노 파운드리 경쟁 구도가 ‘삼성–TSMC–인텔’의 3강 체제로 재편될 가능성도 관측된다. 인텔은 올해 말 미국 애리조나 팹52에서 18A 공정 제품을 출하할 예정이다.

한편, 일론 머스크 테슬라 CEO는 최근 3분기 실적 발표에서 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 팹의 생산 능력을 높이 평가하며 “삼성 팹이 TSMC보다 장비 수준에서 앞서 있다”는 취지의 발언을 내놨다. 

머스크는 AI 반도체 ‘AI4’가 삼성에서 안정적으로 생산돼 왔다고 언급하며, 기존 TSMC가 단독 제조하기로 했던 차세대 ‘AI5’ 칩 역시 삼성과 TSMC가 함께 제조를 담당하게 될 것이라고 밝혔다. 

그는 특히 양사 모두 미국 내 생산라인(삼성 텍사스·TSMC 애리조나)을 통해 초기 물량을 병행 투입할 계획임을 시사했다. 업계에서는 머스크가 이러한 병행 생산 전략을 통해 칩 수급 안정성과 수율 확보를 동시에 노린 것으로 보고 있다.