[녹색경제신문 = 조영갑기자] 엔디비아가 한국에 26만장의 AI GPU를 공급하기로 하면서 AI 가속기 내 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재 CCL(동박적층판)을 공급하는 두산이 제조 섹터 최대 수혜자로 각광 받고 있다. 당장 3일 종가 기준 주당 100만원을 돌파하면서 새 '황제주'로 등극, 시가총액 17조원을 앞두고 있다. 

두산 전자BG(Business Group)가 아직 전체 그룹사 총 매출 대비 약 10%에 불과한 수준이지만, 업계 일각에서는 AI 사이클 초입인데다 엔비디아 등과 강력한 결속을 맺고 있는 상황을 근거로 사업분할의 가능성도 언급하고 있다. AI 반도체 사업 법인으로 특화해 전체 그룹사 성장을 견인하는 축으로 육성하는 그림이다. 두산그룹은 이미 후공정 패키징 테스트 법인인 두산테스나를 보유하고 있다. 

4일 업계의 말을 종합하면 두산그룹의 지주사 (주)두산 사업부문인 전자BG는 올 상반기 CCL 관련 최대 매출을 기록한 이후 3분기 역시 호조세를 기록하는 등 AI 가속기 및 범용 메모리(DDR5, GDDR7) 부문의 CCL 출하량을 지속적으로 늘리고 있다. 

두산 관계자는 “아직 공시 전이라 3분기 매출액을 밝힐 수는 없다”면서도 “2023년 AI 가속기 시장에 진입을 한 이래 2023년 말 기준 매출액 7500억원을 기록하고, 지난해 1조원을 돌파(1조72억원)하면서 가파른 성장을 했다”면서 “올 2분기 이미 연 매출액(2023년)을 상회하는 등 CCL 출하 흐름이 견고하다”고 설명했다. 두산 전자BG는 올 2분기 누적 매출액 8791억원을 기록했다. 

이와 관련 (주)두산은 오는 10일 3분기 결산실적을 공시하고, 10일부터 기관을 대상으로 NDR을 도는 등 그룹사 실적 IR에 돌입한다. AI 가속기 및 메모리 관련 전자BG 부문의 실적에 초점이 맞춰질 가능성이 높다. 전자BG는 지난해에만 1조원 매출을 기록하면서 두산그룹의 효자로 자리매김하고 있다. 3분기 역시 하이엔드향 동박 출하가 급증하면서 호실적을 기록한 것으로 파악된다. 

두산의 전자BG는 엔비디아와 SK하이닉스, 삼성전자 등이 촉발한 AI GPU 시장 개화와 맞물려 기술력을 공인 받고 있다. 주력 제품은 동박적층판이라고 불리는 CCL(Copper Clad Laminate)이다. 구리 소재의 동박(얇은 막)을 다층의 겹으로 적층하고, 사이에 절연층 소재를 배치해 AI 통신 전기신호나 메모리 반도체의 전기 전달을 제어하는 기초 소재다. 상박-절연체-하박 구조로 돼 있다. 

동박 관련 사업 업력만 50년이 넘은 데다 2010년부터 국내 주요 반도체 메이커향 메모리 패키징용 CCL 양산 공급을 시작하면서 글로벌 톱티어 수준의 기술력을 축적했다는 평가다. 특히 동박, 글라스, 레진 등을 배합한 자체 물성 레시피가 전기신호와 발열, 방열을 효과적으로 컨트롤한다는 전언이다. 

업계 관계자는 “대용량 고속 통신이 이뤄질 경우 동박에 흐르는 전기 신호의 손실을 최소화하는 게 중요한데, 절연체의 배합비가 이 손실률을 결정 짓는 핵심 팩터”라면서 “두산 전자BG는 반도체 고객사와 장기간 협업을 진행하면서 발열과 방열에 대한 이슈를 커스터마이징하며 독자적 레시피를 완성한 제조사”라고 평가했다. 

두산 전자BG는 대만 EMC에 이어 글로벌 CCL 시장 2위 사업자이지만, AI 가속기 및 DDR5, GDDR7 등 하이엔드 시장에서는 선두를 달리고 있다. 특히 엔비디아 블랙웰이 적용되는 AI 가속기 GB200 등을 비롯해 800G 제품 등에 CCL을 공급하면서 하이엔드 시장 우위를 다지고 있다. 내년 출시되는 출시, 적용되는 루빈 아키텍처 가속기에도 중용되면서 출하량이 늘어날 가능성이 크다. 

증권업계 일각에서는 두산 전자BG가 엔비디아와 더불어 올 3분기를 기점으로 아마존(AWS) 향 CCL 양산 공급을 개시하면서 매출 볼륨을 획기적으로 늘릴 수 있을 거라고 본다. 세계 최대의 클라우드 테크인 아마존은 데이터센터 투자를 확대하면서 AI 연산에 특화된 주문형 반도체(ASIC)를 마벨 등과 공동 개발하고 있는데, ASIC에 들어가는 CCL에 대한 퀄(품질인증)을 통과하고, 3분기부터 출하를 시작했기 때문이다. 구글에 대한 퀄 진행도 거론된다. 다만 이에 대해 두산 측은 "고객사 정보는 밝히기 힘들다"고 선을 그었다. 

두산그룹의 반도체 소재 사업이 순항하면서 시장 일각에서는 사업 분할의 가능성도 거론하고 있다. 두산이 지난 2022년 반도체 후공정 테스트 기업인 테스나를 인수하면서 반도체 밸류체인 강화를 그룹사 기조로 내세운 것의 연장선에서 소재(CCL)까지 별도 법인으로 확대, 육성할 수 있다는 이야기다. 한화세미텍, 한화모멘텀 등으로 사업부문을 분사하거나 인수합병에 나서고 있는 한화그룹의 그림과 유사한 궤다. 

특정 사업부문이 확대되면 경영효율화 측면에서도 법인 분할이 유리하다는 게 업계의 시각이다. 올 반기 말 기준 두산 전자BG의 자체 매출액은 8788억원으로, 그룹 지주사 총 매출액 대비 9.1% 수준이다. 지난해 말 5.55% 대비 뚜렷한 성장세를 보이고 있다.

다만, 개정 상법이 주요 사업부문의 물적분할 시 소액주주 보호 의무를 강화하는 취지의 내용을 담고 있어 걸림돌로 작용할 수 있다는 분석이다. 현재 AI 관련 CCL 사업이 (주)두산의 주가 상승의 모멘텀으로 작용하고 있기 때문에 이를 상쇄할 수 있는 물적분할안의 거부감이 큰 것도 허들로 거론된다.     

두산그룹 사정에 밝은 한 투자업계 관계자는 "이런 논의가 두산그룹 내부에서 진행된 바는 있는 걸로 안다"면서 "다만 주요 사업부문에 대한 분할이 기업가치 상승에 반하고, 이사의 충실의무 확대 등의 기조와 충돌할 수 있기 때문에 장기적 관점에서는 검토할 수 있다"고 전했다.  

이와 관련 두산그룹 관계자는 "개정 상법이 소액주주 보호 의무를 강하게 명시하고 있고, 앞선 분할의 사례들이 있기 때문에 현재로선 (전자BG 분할에 대한) 검토가 전혀 이뤄지지 않고 있다"고 선을 그었다.