[녹색경제신문 = 문슬예 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 이미 양산 단계에 진입해 고객사에 공급하고 있다고 밝혔다. HBM4 개발 일정이 여전히 검증·샘플 단계에 머물러 있다는 시장 인식과 달리, 실제로는 고객 일정에 맞춰 본격적인 생산이 진행되고 있다는 점을 공식화한 것이다.

29일 SK하이닉스는 연간 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM4는 고객과 협의한 일정에 맞춰 현재 양산을 진행 중”이라며 “SK하이닉스에 대한 고객과의 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역이며, 파트너들의 기대 수준도 매우 높은 상황”이라고 강조했다. 

앞서 업계에서는 SK하이닉스가 언급한 ‘양산’의 의미를 두고 해석이 엇갈려 왔다. 통상 양산 개시는 대량 양산을 의미하지만, HBM의 경우 초기 고객사 물량을 대상으로 한 유료 샘플 생산 단계까지 포함해 폭넓게 사용되는 경우도 있기 때문이다. 

특히 HBM4의 주요 고객사인 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’의 제품 일정이 여러 테스트 단계를 거치며 아직 가시화되지 않은 점도 이러한 해석 차이에 영향을 미친다. 고객사의 제품 출하 및 적용 시점이 유동적인 상황에서, 메모리 업체 역시 단계별 공정 검증을 병행하고 있다는 것이다.

다만 업계에서는 HBM4가 이미 여러 샘플 단계를 거쳐 시스템인패키지(SiP) 공정까지 진행 중인 점을 감안할 때, HBM4 자체의 기술적 검증 국면은 상당 부분 통과한 것으로 보고 있다. ‘양산’이라는 표현의 범위를 둘러싼 논란과는 별개로, HBM4가 초기 테스트 단계는 이미 넘어서 본격적인 고객 적용 국면으로 넘어가고 있다는 분석이다.

이날(29일) SK하이닉스는 차세대 HBM 개발 방식도 기존과 다른 구조임을 분명히 했다. SK하이닉스는 “차세대 HBM은 고객 맞춤형(custom) 방식으로 개발되고 있으며, 고객과 원팀(One Team) 공정으로 협력하고 있다”고 설명했다.

이어 수요 측면에서는 공급 확대의 한계도 언급했다. SK하이닉스는 “HBM 고객 수요가 매우 빠르게 증가하고 있어 현재 생산 능력만으로는 충족이 쉽지 않은 상황”이라며 “이 과정에서 경쟁사의 시장 진입은 자연스러운 흐름”이라고 설명했다. 그러면서도 “HBM4에서도 압도적인 시장 점유율을 목표로 하고 있으며 기술 리더십은 유지할 것”이라고 덧붙였다.

한편, SK하이닉스는 지난해 HBM을 중심으로 한 AI 메모리 판매 확대에 힘입어 사상 최대 실적을 기록했다. 2025년 연결 기준 매출 97조1000억원, 영업이익 47조2000억원을 기록했으며, 영업이익률은 약 49% 수준까지 상승했다. HBM 공급 확대와 고부가 제품 비중 증가가 수익성 개선을 이끌었다는 설명이다.