[녹색경제신문 = 정창현 기자] 한화비전의 반도체 장비 자회사인 한화세미텍이 올해 1분기 수익성 반등을 시작으로 2분기 본격적인 흑자전환에 나설 것이라는 전망이 제시됐다. SK하이닉스향 TC(열·압착) 본더와 해외 OSAT(반도체 패키징 외주) 업체향 후공정 장비 공급이 순차적으로 반영되면서 하반기로 갈수록 영업이익이 가파르게 확대되는 구조가 그려지고 있다.

24일 키움증권 보고서에 따르면, 한화세미텍의 올해 1분기 매출 전망치는 853억원 수준으로 나타났다. 전분기(1357억원) 대비 37% 감소한 수준이지만, 전년 동기(828억원) 대비로는 3% 증가했다. 지난해 4분기 SK하이닉스향 TC본더 납품이 집중되면서 매출이 일시적으로 크게 늘었던 기저 효과가 반영된 결과다.

영업이익은 구체적 금액이 공개되지 않았으나, 박유악 키움증권 연구원은 "연결 법인인 한화세미텍의 수익성이 개선될 것으로 판단한다"고 밝혔다. 키움증권이 함께 공개한 분기 영업이익 추이 차트상으로도 2023년 1분기부터 지속돼 온 적자 흐름이 올 1분기를 기점으로 손익분기점 부근까지 좁혀지는 모습이다.

본격적인 실적 턴어라운드 시점은 올해 2분기로 지목됐다. 키움증권은 2분기 한화세미텍 매출이 1154억원(+35%QoQ), 영업이익이 58억원을 기록하며 흑자전환에 성공할 것으로 전망했다.

SK하이닉스향 TC본더와 해외 OSAT향 후공정 장비 공급이 동시에 반영되면서 수익성이 빠르게 개선될 것이라는 관측이다. 박 연구원은 "2분기에는 그동안 지체됐던 SK하이닉스의 TC본더 발주가 시작될 것으로 예상된다"며 "올 하반기 및 2027년 실적 전망에 투자자들의 시각이 우호적으로 변화할 것"이라고 내다봤다.

연간 기준으로는 한화세미텍의 성장세가 더욱 뚜렷할 것으로 예상됐다. 키움증권은 한화세미텍의 2026년 매출이 5853억원으로 전년(4559억원) 대비 28% 증가할 것으로 추정했다. 분기별로는 3분기 1836억원, 4분기 2009억원 등 하반기로 갈수록 매출 규모가 확대되는 구조다. 세부적으로 보면, SMT(PCB 기판 등) 매출은 2698억원으로 전년 대비 소폭 감소하는 반면, TC본더·공작기계 부문 매출이 3155억원으로 전년(1775억원) 대비 78% 급증하며 성장을 견인할 것으로 분석됐다.

한화세미텍은 지난해 SK하이닉스향 TC본더 수주 규모가 805억원으로 기존 주력 공급사인 한미반도체(552억원)를 상회하며 HBM 후공정 장비 공급망에 빠르게 편입됐다. 올해 1월에는 SK하이닉스로부터 HBM용 TC본더 추가 발주를 받았으며, 업계는 해당 계약 규모를 한미반도체와 비슷한 수준인 96억5000만원 수준으로 추정하고 있다.

중장기 성장 동력으로는 고객사 다변화와 차세대 본딩 장비가 거론된다. 키움증권은 한화세미텍의 성장 전망 배경으로 SK하이닉스향 TC본더 공급 확대 외에 대만·중국으로의 고객 다변화, 삼성전자·SK하이닉스향 하이브리드 본더(HCB) 장비 공급을 제시했다. 한화세미텍은 지난 2월 2세대 하이브리드 본더 'SHB2 나노’ 개발을 완료하고 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 밝힌 바 있다.

다만 한미반도체와의 TC본더 특허 소송이 장기화 국면에 접어든 점은 변수로 남아 있다. 한미반도체는 2024년 12월 한화세미텍을 상대로, 한화세미텍은 2025년 10월 한미반도체를 상대로 각각 특허침해 소송을 제기한 상태다.