[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전자와 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 메모리와 반도체 공동개발을 포함한 중장기 협력 확대 방안을 논의했다. HBM4 공급을 넘어 HBM5, 차세대 AI 반도체 개발까지 협력 범위를 넓히면서 양사의 AI 동맹이 한층 강화될 것이라는 전망이 나온다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 8일 서울 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 기자들과 만나 “(엔비디아와) 오랫동안 협력해 왔지만 지금까지 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다”고 밝혔다.

이번 만남은 해외 출장 중인 이재용 삼성전자 회장을 대신해 전 부회장이 엔비디아 측과 직접 협력 방안을 논의하는 자리로 마련됐다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 점검하고, 중장기적으로는 공동 기술 개발 가능성까지 폭넓게 논의한 것으로 전해졌다.

전 부회장은 “단기적으로 HBM4와 파운드리 분야에서 어떤 방식으로 협력을 확대할지 논의했다”며 “장기적으로는 양사가 함께 공동 개발하는 방안도 이야기했다”고 설명했다.

특히 협력 범위는 차세대 HBM 제품군으로 확대될 가능성이 제기된다. 전 부회장은 올해 HBM4와 첨단 패키징 제품 공급이 중요하다고 강조하면서, 내년 이후에는 HBM4E와 HBM5를 포함한 장기 협력 방향에 대해서도 의견을 교환했다고 밝혔다. AI 서버 시장이 빠르게 성장하면서 엔비디아가 범용 메모리보다 맞춤형 고성능 메모리 확보에 적극 나서고 있는 만큼 양사의 공동개발 논의도 속도를 낼 것으로 보인다.

파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급됐다. 삼성전자는 현재 4나노와 8나노 공정을 활용해 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있으며, 차세대 공정을 활용한 후속 협력 방안도 함께 검토 중인 것으로 알려졌다. 업계에서는 삼성전자의 2나노 공정 경쟁력 확보 여부가 향후 엔비디아와의 협력 확대에 중요한 변수로 작용할 것으로 보고 있다.

최근 젠슨 황 CEO가 SK하이닉스를 핵심 HBM 공급사로 언급한 것과 관련해 전 부회장은 경쟁사 평가에 의미를 두기보다는 자체 경쟁력 강화에 집중하겠다는 입장을 내놨다. 전 부회장은 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로 보여드리겠다"고 말했다.

양사의 협력은 메모리와 파운드리를 넘어 AI 인프라 구축 영역으로도 확대되고 있다. 삼성전자는 엔비디아와 함께 반도체 생산 공정에 AI 기술을 적용하는 ‘AI 팩토리’ 구축을 추진하고 있으며, 엔비디아의 디지털 트윈 플랫폼인 옴니버스를 활용해 생산 효율성을 높이는 프로젝트도 진행 중이다.

업계에서는 이번 회동이 단순한 공급 협의를 넘어 차세대 AI 반도체 생태계를 공동으로 구축하기 위한 전략적 논의였다는 평가가 나온다. AI 시장 확대에 따라 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데 삼성전자가 엔비디아와의 협력 폭을 넓히며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낼지 주목된다.