[녹색경제신문 = 정창현 기자] 제이앤티씨가 세계 최초로 유리 두께 2.0mmT 수준의 TGV(유리관통전극) 유리기판 개발에 성공하며 차세대 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 내고 있다. 양산 검증 진행 중인 최종 고객사 중 하나는 TSMC일 가능성이 높은 것으로 전해졌다. 내년 상반기께 양산 진입을 목표로 하고 있다. 

제이앤티씨는 19일 유리두께 2.0mmT 고난이도 TGV 유리기판 개발에 성공하며, 유리 두께 0.3mmT부터 2.0mmT까지의 멀티 라인업을 구축했다고 밝혔다. 일부 대만·국내 기판 제조사 검증을 완료했으며 일본 소재 제조사와도 평가를 진행 중이다.

유리기판은 AI 반도체 시대 핵심 소재로 부상하고 있다. 기존 유기기판보다 열팽창이 적고 표면 평탄도가 높아 초대형 AI 칩과 HBM을 결합한 첨단 패키징에 적합하다. 인텔과 삼성전기, SKC 자회사 앱솔릭스 등 글로벌 기업들이 대규모 투자를 진행하는 것도 이 때문이다.

특히 이번 제품은 유리기판 상용화 과정의 최대 난제로 꼽히는 마이크로 크랙(Micro-Crack) 문제를 해결한 것이 특징이다. 회사는 기판 제조사들의 엄격한 신뢰성 평가를 거쳐 크랙 프리(Crack-Free) 검증을 받았다고 설명했다.

또한 회사는 2.0mmT 개발에 이어 중간 단계 없이 3.0mmT 제품 개발에도 착수했다. 최근 일부 고객사로부터 유닛셀 컷(Unit Cell-Cut) 가공 공정 제안을 받았으며 관련 기술도 이미 확보한 상태라고 설명했다.

이번 성과는 단순한 기술 개발을 넘어 글로벌 AI 반도체 공급망 진입 가능성 측면에서 의미가 있다. 현재 제이앤티씨는 글로벌 종합 반도체 기업 2곳의 신규 프로젝트에 참여하고 있으며, 업계에 따르면 대만 패키징사를 거쳐 엔드 유저는 TSMC일 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

TSMC는 엔비디아, AMD, 브로드컴, 구글 등 주요 AI 반도체 기업들의 첨단 패키징을 담당하고 있으며, 차세대 패키징 기술 확보를 위해 유리기판 도입 가능성을 적극 검토하고 있는 것으로 전해졌다. AI 반도체용 첨단 패키징 시장에서 TSMC가 CoWoS를 중심으로 시장을 주도하고 있는 만큼 관련 공급망 진입 여부가 향후 사업 성패를 가를 핵심 변수가 될 수 있다.

실제 양산 가능성을 입증했다는 점도 주목할 만하다. 유리기판은 미세 홀 가공과 식각, 도금 공정 과정에서 균열이 발생하기 쉬워 상용화 장벽이 높은 분야로 꼽힌다. 제이앤티씨는 30년 이상 축적한 유리 가공 기술을 기반으로 홀 가공, 식각, 진공증착, 도금, 연마 등 주요 공정을 자체 기술로 내재화하고 있다.

생산 체계 구축에도 속도를 내고 있다. 지난해 도금·식각 전문 자회사 코메트를 흡수합병하며 핵심 공정을 내재화했고 계열사 진우엔지니어링의 설비 기술과 결합해 수직계열화를 완성했다. 이를 기반으로 지난해 10월 국내 첫 TGV 양산라인을 구축했다.

최근에는 국내 최초 반도체 유리기판 전용 공장을 완공하고 본격적인 양산 준비에 돌입했다. 회사는 월 1만개 생산 규모의 공장을 기반으로 고객사 인증 절차를 진행하고 있으며, 내년 상반기 양산을 목표로 하고 있다.

회사 관계자는 “기술력을 바탕으로 글로벌 톱티어 반도체 기업 및 중화권, 일본, 유럽, 국내 소재 기판 제조사들과 2027년 양산을 위한 다양한 프로젝트 및 평가를 진행해 왔고, 이미 지난 5월말 국내 대기업과 MOU 체결을 통해 사업 구체화 단계에 접어든 상황”이라며 “추가로 7월경 일본소재 글로벌 기판 제조사 한곳과 추가 계약이 있을 예정으로 향후 신규 계약 건에 대해 순차적으로 공개될 것”이라고 말했다.

조남혁 제이앤티씨 대표는 “TGV유리기판 사업이 제이앤티씨의 중대한 중장기 신 성장축”이라며 “앞선 기술과 우수한 품질 및 원가경쟁력으로 당사는 AI중심의 반도체 관련 시장에서 글로벌 첨단소재 선도기업으로서 아주 중요한 위치에 서게 될 것”이라고 강조했다.