[녹색경제신문 = 한익재 기자] 국내 중견 의류기업 원풍물산이 첨단 방산 디스플레이 사업에 진출해 관심을 끌고 있다. 양복을 만들던 회사가 디스플레이, 그것도 진입 장벽이 높은 방산 디스플레이를 신규 사업으로 진출한다는 것이다.

이 회사는 글로벌 디스플레이 전문 매체와 학계의 많은 조명을 받고 있는 미국 실리콘밸리의 선다이오드(Sundiode)와 손잡고 방산용 AR(증강현실) 디스플레이 양산 체제 구축에 나선다.

원풍물산은 이를 통해 차세대 디스플레이 핵심 후공정 분야에서 방위산업, AI코스메틱 등 새로운 사업 영역을 확대해 나갈 계획이다.

양사가 협력하는 분야는 ‘차세대 마이크로LED 디스플레이 사업화를 위한 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)이다.

마이크로LED 전문 매체 주목한 ‘선다이오드’… 업계 회의론 깬 혁신 기술

권위있는 미국의 글로벌 마이크로디스플레이 전문지, ‘마이크로LED인포(MicroLED-Info)’의 최근 보도에 따르면, 선다이오드는 기존 업계의 표준인 가로 병렬형(Side-by-Side) 서브픽셀 배열 방식의 기술적 한계를 극복하고 RGB 서브픽셀을 수직으로 쌓아 올리는 ‘3D 적층형 마이크로LED’ 아키텍처를 세계 최초로 증명해 낸 혁신 기업이다.

서브픽셀을 하나씩 개별 이송·배치(Pick-and-place)하는 공정이 전혀 없는 모놀리식(Monolithic) 형태로 실리콘 CMOS 백플레인에 통합 구동하는 기술이다.

이 기술은 디스플레이 학회인 SID 디스플레이 위크(Display Week)에서 화질과 선명도를 인정받으며 2023년 ‘최고 프로토타입 상(Best Prototype Award)’을 수상하기도 했다.

원풍물산의 역할은?... 초고해상도 AR 디스플레이 구현 핵심 ‘하이브리드 본딩’ 공정 참여

원풍물산은 선다이오드의 핵심 전략적 투자자이자 사업 파트너로서, 선다이오드가 지닌 적층형 마이크로LED 기술을 상용화 수준으로 끌어올리기 위한 필수 후공정인 “하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)” 제조 협력사로 참여하기로 합의했다.

하이브리드 본딩은 픽셀 피치가 10μm(마이크로미터) 미만(sub-10μm) (* μm는 1백만분의 1미터)인 초고해상도 마이크로 디스플레이를 완성하기 위한 최고 난이도의 마이크로 가공 핵심 기술로 평가받는다.

원풍물산은 부가가치가 가장 높은  본딩 공정 참여를 통해 차세대 디스플레이 핵심 제조 공정 기술의 진출 기반을 다져 나갈 로드맵이다.    

방산 분야 디스플레이 양산 교두보 확보로 신규 성장동력 마련 기대

원풍물산은 적층형 기술의 강점인 광추출 및 고해상도 빛 조사 특성을 살려 방산 외에도 임상 의료 치료 장비, 진단 기기, 정밀 뷰티 센서 등 잠재력이 큰 헬스케어 및 코스메틱 시장으로도 진출하여 사업 다각화를 모색할 방침이다.

원풍물산 관계자는 “이번 선다이오드와의 MOU 체결은 차세대 마이크로디스플레이 생산공정시스템에서 핵심 역할을 선점하는 매우 의미 있는 신규 사업 기회”이라며 향후 선다이오드와 사업 영역을 광범위하게 확장해 나갈 계획이라고 밝혔다.