[녹색경제신문 = 정창현 기자] SK하이닉스가 차세대 메모리 기술인 고대역폭플래시(HBF) 개발에 속도를 내고 있다. 올해 말 상용화 이전 단계인 POC(개념검증) 0.7 시제품을 개발하고, 성능과 사양을 개선한 POC 1.0은 2028년 상용화를 목표로 추진한다.

SK하이닉스는 14일부터 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)' 자사 부스에서 HBF 모형을 전시했다.

HBF는 AI 모델의 학습보다 추론의 중요성이 커지고 에이전틱 AI 확산으로 처리해야 할 데이터가 늘면서 주목받는 기술이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 전원이 꺼져도 데이터가 유지되는 낸드플래시를 활용해 대용량 데이터 처리와 전력 효율을 동시에 확보할 수 있다는 점이 특징이다.

현장에서 SK하이닉스 관계자는 HBF 개발 일정과 관련해 "POC 0.7 시제품은 올해 말 개발을 목표로 하고 있다”며 “상용화가 가능한 POC 1.0 제품은 2028년 개발이 목표”라고 밝혔다.

POC 1.0은 POC 0.7보다 속도, 용량 등 전반적인 사양과 성능을 개선한 단계다. POC 0.7을 통해 기술을 검증하고 개선한 뒤 상용화가 가능한 수준인 POC 1.0으로 발전시키겠다는 구상이다.

SK하이닉스 관계자는 "HBM처럼 시장이 형성될 것으로 믿고 개발하고 있다”며 HBF 시장의 성장 가능성에 대한 기대도 나타냈다.

한편, SK하이닉스는 미국 샌디스크와 HBF 표준화 작업도 진행하고 있다. 양사는 HBF의 용량과 대역폭, 연결 방식 등을 규정한 표준을 공개했으며, 낸드 다이를 8단 또는 16단으로 쌓는 구조를 바탕으로 최대 512GB 용량을 구현하고 대역폭은 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 지원하도록 설계했다. 개방형 인터페이스인 UCIe를 채택해 GPU와 CPU 등 다양한 프로세서와의 연결도 고려했다.

표준화 작업에는 구글과 텐스토렌트 등도 참여하고 있다. SK하이닉스는 HBF 기술 개발과 표준화를 병행해 AI 추론 시장의 메모리 수요에 대응하고 새로운 메모리 시장에서 주도권을 확보한다는 계획이다.