SK이노베이션이 스마트폰, 태블릿PC 등에 들어가는 첨단 정보전자소재 분야에서 신규 설비투자를 진행, 글로벌 업체들과 어깨를 나란히 한다.

SK이노베이션은 최근 투자협의회를 열고 2014년 상업가동을 목표로 '연성 동박적층판(FCCL)' 2호기 증설을 결정했다고 14일 밝혔다. 약 2년간 900억원이 투입된다.

증설이 완료되면 SK이노베이션은 연산 900만㎡의 FCCL 생산능력을 갖춘 글로벌 메이저 업체로 도약하게 된다. 현재 SK이노베이션 충북 증편 산업단지 내에 있는 FCCL 1호 생산라인의 연산능력은 350만㎡ 규모다.

앞서 SK이노베이션은 지난 2011년 8월부터 FCCL을 상업생산 시작한 뒤 6개월 만에 회로기판 세계 1위 업체인 일본 맥트론(Nippon Mektron)에 공급하는 등 빠르게 시장에 진입했다. 지난해에는 목표 대비 매출과 생산량 모두 초과 달성하는 성과도 얻었다.

SK이노베이션은 이번 FCCL 2호기 증설을 발판으로 해외시장 판로를 확대하는 한편, 스마트폰 등 모바일 기기뿐만 아니라 그 외 다양한 용도의 제품을 개발한다는 전략이다.

SK이노베이션 관계자는 "경기침체 국면이지만 차별화된 기술력과 투자는 계속돼야 한다는 경영진의 강한 자신감이 뒷받침된 결과"라며 "해외 의존도가 높은 핵심 소재 분야의 국산화하고 국가적 기술 체력을 배양해나가겠다"고 말했다.

SK이노베이션은 향후 지속적인 증설을 통해 2020년까지 FCCL 분야의 세계 1위 업체로 도약한다는 포부다. 또 LiBs, TAC필름 등 정보전자소재 사업 부문을 강화, 시장 성장세를 이어간다는 계획이다.

한편 FCCL은 스마트폰, 태블릿 PC 등 IT기기에 들어가는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기 열풍에 따라 연 평균 18%의 폭발적인 성장세를 기록 중이며, 업계는 2015년까지 연 1조원 이상의 시장으로 확대될 것으로 전망된다.