[녹색경제신문 = 이선행 기자] SK하이닉스의 3세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM2E가 ‘구글카’로 알려진 웨이모 자율주행차에 탑재된 것으로 알려졌다. 

여러 개의 D램을 쌓아 만든 HBM은 고성능컴퓨팅(HPC)·데이터센터용으로 쓰이고는 했다. 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 역할을 담당한다.

강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 부사장(이하 강 부사장)은 14일 JW 메리어트 호텔 서울(서울 서초구)에서 열린 제7회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 “웨이모의 자율주행차에 HBM2E가 탑재됐다. 차량용 HBM 공급으로는 업계 유일”이라고 말했다.

이어 “다른 차량용 메모리들과 크게 다르지 않다. 데이터센터향 요구 수준이 높아 차량용으로 별도 양산한 것으로, 디자인과 신뢰성 측면에서는 다른 D램보다 복잡하지만 실행에는 문제가 없다”고 덧붙였다.

운전자 개입이 전혀 없는 ‘완전 자율주행’으로 나아가며 차량용 메모리 반도체 또한 고도화될 전망이다.

강 부사장은 “자율주행 기술이 고도화되고 차량 내 인공지능(AI)이 탑재되며, 고성능 D램과 함께 차량용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 채용이 증가할 것”이라고 예상했다.

현재 D램은 저전력 더블데이터레이터(LPDDR), 차량용 낸드는 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 주력이다. 각각 HBM과 SSD로 전환될 것으로 보인다.

메모리 제품뿐만 아니라 제품의 수준 또한 자율주행 정도에 달렸다. 웨이모의 자율주행차에 가장 최신 제품인 5세대 HBM3E가 아닌 3세대 HBM2E 제품이 채용된 이유다. 

강 부사장은 “D램은 LPDDR4에서 LPDDR5로 넘어가는 단계”라며 “빠르면 3년, 늦으면 5년 이후 HBM이 위주가 되지 않을까” 예상했다. 

또 “차량용 UFS는 3~4년 전 즈음 처음 도입됐다. SSD는 정말 최근 사례”라며 “상용화된 모델은 몇 개 되지 않는다”고 설명했다. 

강 부사장은 “생성형 AI가 등장하며 AI가 급격히 부상했지만, AI를 선두에서 리딩하는 분야는 자동차다. 테슬라는 5년 전 이미 자율주행을 도입했다”고 강조했다.