[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 GTC 2025 기조연설에서 AI 칩 개발 로드맵을 발표하며 향후 3년간의 AI 기술의 미래를 제시했다. 황 CEO는 오는 2028년까지 블랙웰 울트라, 베라 루빈, 파인만으로 이어지는 차세대 AI 칩을 출시할 예정이라고 밝혔다.

18일(현지 시각) 황 CEO는 미국 실리콘밸리 새너제이 컨벤션 센터에서 열린 ‘GTC 2025’ 기조연설에서 AI 데이터센터용 GPU의 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 격년 주기로 한 해는 새로운 아키텍처를, 한 해는 업그레이드 버전을 출시한다는 계획이다. 

황 CEO는 올해 하반기에 지난해 공개했던 블랙웰의 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라가 출시된다고 밝혔다. 

황 CEO는 “블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)가 본격적인 양산 단계(full production)에 들어갔고 고객에게 제공될 것”이라고 말했다. 

이 칩은 블랙웰 대비 1.5배 높은 연산 성능(플롭)과 2배 증가한 네트워킹 대역폭을 제공하며 12단 HBM3E를 탑재한 것으로 알려졌다. 기존 192GB던 HBM3E의 용량은 288GB로 50% 늘어났다. 

또한 이날 연설에는 지난해 이름이 공개된 새로운 AI 칩 ‘루빈’의 구체적인 사양이 공개됐다. 

황 CEO는 오는 2026년 하반기에 천문학자 베라 루빈(Vera Rubin)의 이름을 딴 ‘루빈’이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다고 밝혔다. 

해당 칩은 최신 NVLink 플랫폼을 통해 144개의 GPU를 상호 연결해 서버당 성능을 대폭 향상할 예정이다. 특히 차세대 HBM4 메모리가 탑재되는 것으로 알려졌다.

이어 오는 2027년 하반기에는 ‘루빈 울트라(Rubin Ultra)’가 출시된다. 루빈 울트라는 NVLink 플랫폼으로 576개의 GPU를 연결하며, 단일 랙에서 15엑사플롭의 연산 성능을 구현한다. 해당 칩에는 1TB용량의 HBM4E 메모리가 탑재될 예정이다.

황 CEO는 “루빈 울트라는 블랙웰 울트라 대비 14배 높은 플롭으로 AI 공장의 궁극적 확장을 실현한다”고 말했다. 

오는 2028년에는 물리학자 리처드 파인만(Richard Feynman)의 이름을 딴 ‘파인만’ 칩이 출시될 예정이다. 다만 황 CEO는 파인만의 구체적인 사양에 대해선 공개하지 않았다. 

한편, 이날 황 CEO는 이번 로드맵이 단순한 칩 출시를 넘어 ‘AI 공장’이라는 새로운 컴퓨팅 패러다임을 열 것이라고 강조했다. 

황 CEO는 “데이터 센터는 더 이상 단순한 컴퓨팅 공간이 아니라 토큰(AI의 데이터 단위)을 생성하는 공장이 될 것”이라며 “엔비디아는 이를 실현하기 위해 하드웨어와 소프트웨어 생태계를 구축하고 있다”고 말했다.