[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 엔비디아(NVIDIA)가 차세대 GPU 아키텍처 ‘루빈(Rubin)’ 시리즈에 HBM4 메모리를 탑재한다고 발표한 가운데, SK하이닉스가 같은 날 HBM4 12단의 샘플 공급과 GTC 2025 전시 계획을 공개했다. 

젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 18일(현지 시각) 미국 새너제이에서 열린 ‘GTC 2025’ 기조연설에서 새로운 GPU 아키텍처 ‘루빈’과 ‘루빈 울트라(Rubin Ultra)’에 차세대 HBM을 탑재한다고 밝혔다. 

엔비디아는 루빈에 288GB의 HBM4를 탑재하며, 루빈 울트라는 1TB의 HBM4e를 탑재할 계획이다. HBM4는 6세대 HBM(고대역폭메모리)이며 HBM4e는 HBM4의 확장 버전으로 더 높은 용량과 성능을 지원한다. 

엔비디아의 기조연설 직후 SK하이닉스는 GTC 2025에서 HBM4 12단 모형을 전시한다고 발표했다. 또한 이날(19일) 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 고객사에 공급했다고 밝혀 업계의 이목을 끌었다. 

SK하이닉스의 HBM4 12단 제품은 12단 스택 기준 용량 36GM로, 세계 최고 수준의 용량을 구현했다는 설명이다. 대역폭은 초당 2TB 이상으로, FHD 영화 400편 이상(약 5GB 기준)을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 전 세대 HBM3E 대비 60% 이상 성능이 향상된 것으로 알려졌다. 

SK하이닉스는 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 높였다고 밝혔다. 이를 통해 안정성을 극대화했다는 설명이다. 

엔비디아가 루빈 GPU에 탑재할 HBM4 용량으로 288GB를 언급한 가운데, 업계에서는 이를 SK하이닉스의 HBM4 12단 패키지 8개(36GB x 8 = 288GB)로 구성할 가능성이 높다고 보고 있다. 

SK하이닉스는 “올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작하겠다”고 말했다. 

특히 SK하이닉스는 HBM4 12단 샘플을 ‘주요 고객사들’에 공급했다고 밝혔다. 이는 복수의 고객사를 대상으로 한 공급임을 의미한다. 업계에서는 엔비디아 외에도 브로드컴, AMD, 인텔, 구글 등 AI 데이터센터 및 GPU 제조사들이 SK하이닉스의 주요 고객사로 거론된다. 

한편, 엔비디아가 발표한 루빈(Vera Rubin NVL144)은 3.6엑사플롭스(EF) FP4 추론 성능과 1.2 EF FP8 학습 성능을 제공하며, 기존 GB300 NVL72 대비 3.3배 향상된 성능을 자랑한다. 메모리 대역폭은 13TB/s, 고속 메모리 용량은 75TB다. 

루빈 울트라(Vera Rubin Ultra NVL576)은 15 EF FP4 추론 성능과 5 EF FP8 학습 성능으로 GB300 NVL72 대비 14배 성능 향상을 달성한 것으로 알려졌다. 탑재되는 HBM4e 메모리 대역폭은 4.6PB/s, 고속 메모리 용량은 365TB가 될 전망이다.