[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 유리기판의 개발 경쟁이 치열한 가운데, 그 사용처가 AI 가속기에 국한될 것이라는 전망이 나왔다. 기존 FC-BGA 시장을 완전히 대체하기보다는 별도의 시장을 형성할 가능성이 높다는 분석이다. 

16일 익명의 업계 관계자는 “유리기판을 적용한 FC-BGA는 코어가 유리로 바뀌면서 깨질 가능성에 대한 우려가 있다”며 “안정성이 중요한 모빌리티 분야에는 적용이 어려울 것으로 예상된다”고 말했다. 

이어 “스마트폰의 경우 기능에 비해 유리기판의 성능이 과도해 사용 확률이 낮다”며 “추후 온디바이스 AI가 스마트폰에 탑재되더라도, 고성능 기판 수요가 본격화되기까지는 시간이 걸릴 것”이라고 덧붙였다. 

이 관계자는 유리기판 시장이 사실상 AI 가속기 중심으로 형성될 것으로 내다봤다. 

FC-BGA의 코어를 유리로 대체한 유리기판은 AI 가속기 등 고성능을 요하는 별도의 시장을 창출하고, 기존 오가닉 재료를 활용한 FC-BGA의 수요 또한 유지될 것이라는 입장이다. 

또한 유리기판의 상용화 시점에 대한 회의적인 시각도 나온다. 

각 부품사가 올 하반기나 내후년 등 가까운 시기를 상용화 목표로 제시하지만, 업계 일각에서는 기술적 안정성과 품질 확보에 시간이 더 필요하다는 의견이다. 유리기판은 열과 휨에 강하고 초미세 선폭 구현이 가능해 AI 반도체에 최적화된 소재로 꼽히지만, 제조 공정의 복잡성과 내구성 문제 해결이 상용화의 핵심 과제로 남아있다. 

이와 관련해 또 다른 업계 관계자는 “기존 오가닉 PCB로는 고성능 반도체를 뒷받침하기 부족하기 때문에 유리기판은 차세대 기술 트렌드임은 분명하다”며 “다만 기술 개발 선두를 달리고 있는 앱솔릭스가 고전 중이라는 업계 의견이 있어, 빠른 시일 내에 상용화에 성공할 수 있을지는 확신하기 어렵다”고 말했다. 

이어 “투과율이 90%가 넘는 유리를 레이저로 뚫는 것과 깨지지 않도록 핸들링하는 능력이 주요한 기술적 난제”라고 덧붙였다. 

앞서 국내 부품 3사는 모두 유리기판 개발에 뛰어들며 치열한 경쟁을 예고했다. 

SKC는 유리기판 개발에서 선두를 달리고 있다. 지난 2021년 글로벌 반도체 장비 기업인 미국 어플라이드머티리얼즈와 합작사 앱솔릭스(Absolics)를 설립해 미국 조지아주에 세계 최초 유리기판 양산 공장을 준공했다. 

SKC는 지난해 시생산 라인을 가동하며 복수의 글로벌 고객사에 테스트 샘플을 공급 중이라고 밝혔다. 올해 말 양산을 목표로 한다는 입장이다. 

삼성전기는 세종사업장에 유리기판 시생산 라인을 구축하며 SKC를 빠르게 추격 중이다. 삼성전기는 올해 고객사에 샘플을 공급하겠다고 밝혔으며, 오는 2027년 양산을 목표로 하고 있다.

LG이노텍은 구미사업장을 유리기판 개발의 핵심 거점으로 삼고 올해 말 시생산을 목표로 하고 있다. 지난 3월에는 FC-BGA와 유리기판 생산 역량 강화를 위해 구미사업장에 6000억원의 대규모 투자를 진행했다. 다만, 양산 일정은 아직 구체화된 바 없다.