[녹색경제신문 = 정창현 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 패키징 공장 착공식을 열고 미국 생산거점 구축에 본격적으로 나선다. 한국과 중국에 구축한 기존 생산체계에 미국을 새로운 축으로 추가하면서 글로벌 생산거점 다변화에 속도를 내는 모습이다.

13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 27일(현지시간) 인디애나주 웨스트라피엣에서 첨단 패키징 팹 착공식을 개최한다. 곽노정 SK하이닉스 대표를 비롯한 주요 경영진과 글로벌 빅테크 관계자들이 참석할 예정이며 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 참석 가능성도 거론되고 있다.

인디애나 팹에는 38억7000만달러(약 5조5000억원)가 투입된다. SK하이닉스는 올해 상반기 현장 타설 작업을 시작했으며, 착공식을 계기로 본격적인 골조 공사에 들어가 2028년 하반기부터 HBM을 비롯한 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다.

이번 투자는 SK하이닉스의 기존 생산체계에 미국이라는 새로운 생산거점을 추가한다는 데 의미가 있다. SK하이닉스는 한국에서 이천·청주를 중심으로 생산능력을 확대하는 동시에 중국 우시에서 D램, 다롄에서 낸드 생산시설을 운영하고 있다. 최근에는 용인과 청주에 대한 대규모 투자 계획을 내놓는 한편 중국 충칭 후공정 공장과 관련해서는 지분 매각 등을 포함한 여러 방안을 검토하고 있지만 아직 확정된 사안은 없다.

여기에 SK하이닉스는 미국 자회사 솔리다임을 통해 기업용 SSD 등 낸드 사업 기반도 확보하고 있다. 인디애나 팹이 2028년 가동에 들어가면 기존 솔리다임 사업과 함께 미국 내 메모리·스토리지 공급망에서 SK하이닉스의 역할이 한층 확대될 수 있다.

특히 AI 메모리 시장에서 미국 빅테크와 AI 반도체 업체들의 영향력이 커지고 있는 만큼 현지 패키징 거점은 단순한 생산시설 이상의 역할을 할 수 있다. 주요 고객과 가까운 곳에서 제품 공급과 기술 대응을 수행하면서 미국을 중심으로 형성되는 AI 반도체 공급망에 직접 참여할 수 있기 때문이다.

미국은 엔비디아 등 주요 AI 반도체 기업과 빅테크 고객이 집중된 시장인 데다, 인디애나주에는 첨단 공학 연구로 알려진 퍼듀대학교가 위치해 있다. SK하이닉스는 이러한 입지적 강점을 활용해 글로벌 고객사와 현지 연구기관, 파트너사 간 협력을 강화하고 고객 요구에 맞춘 맞춤형 메모리 개발·공급에 나설 계획이다.

이를 통해 인디애나 팹을 차세대 HBM을 비롯한 AI 메모리 기술 협력의 거점으로 육성한다는 구상이다. 단순히 생산능력을 추가하는 데 그치지 않고 현지 연구·개발 역량과 고객 협업을 결합해 미국을 중심으로 확대되는 AI 반도체 공급망에서 SK하이닉스의 입지를 강화하려는 전략으로 풀이된다.

향후 SK하이닉스의 미국 내 생산 범위가 어디까지 확대될지는 아직 미지수다. 최태원 SK그룹 회장이 미국 내 메모리 생산시설 구축 가능성을 언급한 바 있지만, 이는 현재 확정된 투자 계획은 아니다. 실제 추가 투자 여부도 현지 수요와 전력·용수 등 인프라 여건, 투자 효율성 등을 종합적으로 검토해 판단할 것으로 보인다.

현재 SK하이닉스가 확정한 미국 투자는 인디애나 첨단 패키징 팹에 한정돼 있다. 향후 미국 내 전공정 생산시설 구축 가능성을 배제할 수는 없지만, 인디애나 팹의 가동과 현지 사업 환경이 확인되기 전까지는 구체적인 투자 방향을 예단하기 어렵다는 게 업계의 시각이다.

업계 관계자는 "인디애나 팹은 기존 생산기지를 미국으로 이전하는 개념보다는 미국에서 AI 메모리 공급망을 직접 확보하기 위한 거점을 추가하는 성격이 강하다"며 "향후 현지 고객 수요와 생산 여건이 확인되면 패키징을 넘어 미국 내 생산 범위를 어느 수준까지 확대할지가 다음 투자 판단의 핵심이 될 것"이라고 말했다.