[녹색경제신문 = 정창현 기자] 라온솔루션이 반도체 신뢰성 평가와 다이내믹 테스트 장비를 앞세워 반도체 시험·분석 시장을 공략한다. 차량용 반도체가 전체 사업의 약 60%를 차지하는 가운데, 자동차/EV용 반도체를 비롯한 다양한 분야로 사업을 전개하며 삼성전자와 현대자동차 등 주요 기업과 협력에 나선다.

라온솔루션은 14일부터 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)에 참가해 반도체 신뢰성 평가 장비와 관련 기술을 소개했다. 2010년 설립된 이 회사는 반도체 및 전장부품의 신뢰성 시험과 불량 분석을 비롯해 반도체 실장 테스트 장비 개발, 역설계(리버스 엔지니어링) 등을 주요 사업으로 하고 있다.

차량용 반도체는 라온솔루션 사업에서 상당한 비중을 차지한다. 현장의 라온솔루션 관계자는 “차량용 반도체 관련 사업이 전체의 약 60%를 차지하며, 나머지 약 40%는 차량용 외 반도체 관련 사업 등으로 구성된다”며 “자동차와 전기차에 탑재되는 반도체의 동작 특성을 검증하는 다이내믹 테스트가 주요 사업 중 하나”라고 설명했다.

다이내믹 테스트는 반도체에 전기적 신호를 가해 실제 작동 과정에서의 기능과 동작 특성을 확인하는 시험이다. 반도체가 설계된 대로 작동하는지, 특정 조건에서 이상이 발생하지 않는지 등을 검증하는 데 활용된다. 자동차에는 각종 전자제어장치와 전력 관리 시스템 등이 탑재되는 만큼 차량용 반도체의 안정적인 작동 여부를 확인하는 과정이 중요하다.

라온솔루션은 차량용 반도체 외에도 다양한 반도체의 신뢰성을 평가하고 불량 원인을 분석하는 기술을 보유하고 있다. 주요 제품인 HSB 시스템은 반도체 디바이스의 장기 신뢰성과 내구성을 고속·고온 환경에서 검증하는 장비다. 제품이 높은 작동 속도와 온도 조건에서도 안정적으로 작동하는지 평가할 수 있도록 개발됐다.

신뢰성 시험과 함께 불량 분석, 설계 검증을 아우르는 사업 구조도 특징이다. 불량 분석은 반도체나 전자부품에서 문제가 발생했을 때 원인을 파악하는 작업이다. 역설계는 완성된 제품의 구조와 설계 특성을 분석하는 기술로, 라온솔루션은 이를 활용한 특허 및 설계 검증 사업도 추진하고 있다. 시험장비 개발에 그치지 않고 제품의 품질과 문제점을 파악하는 기술 서비스를 함께 제공하는 것이다.

시스템반도체의 신뢰성 검증을 위한 오픈·쇼트(Open·Short) 테스트 시스템 개발 과제를 수행하는 등 반도체 테스트 과정에서 활용되는 장비와 부품 개발을 위한 연구개발도 진행해 왔다. 오픈·쇼트 테스트는 회로가 끊어지거나 서로 연결되지 않아야 할 부분이 연결되는 등 전기적 연결에 문제가 있는지를 확인하는 시험이다. 반도체 테스트에 사용되는 보드와 소켓의 전기적 특성을 검증하는 데 활용된다.

라온솔루션은 삼성전자와 현대자동차 등 주요 기업을 파트너로 두고 있다. 차량용 반도체를 주요 사업 분야로 삼으면서도 신뢰성 평가와 테스트, 불량 분석 등 반도체 전반에 필요한 검증 기술을 사업 기반으로 확보하고 있다는 점이 특징이다.

최근 반도체가 자동차를 비롯해 다양한 산업으로 적용 범위를 넓히면서 제품의 성능뿐 아니라 실제 작동 환경에서의 안정성을 확인하는 시험·검증 과정도 중요해지고 있다. 라온솔루션은 신뢰성 평가 장비와 테스트 기술, 불량 분석 역량을 바탕으로 반도체 품질 검증 시장에서 사업을 이어갈 방침이다.