[녹색경제신문 = 정창현 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 양산 수율이 당초 계획을 웃돌면서 수율 목표를 상향 조정했다고 밝혔다. 내년에는 HBM4 비중 확대와 가격 상승에 양산 수율 및 원가 경쟁력 개선이 더해져 HBM 사업의 매출과 이익이 올해보다 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망했다.

김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈·마케팅 담당(부사장)은 28일 열린 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 팹과 후공정 수율 모두 업계 최상위 수준을 유지하고 있다”며 “전체 공정을 기준으로 HBM4는 계획 수율을 상회해 목표를 상향 조정했고, HBM3E도 당초 계획했던 성숙 수율을 초과 달성했다”고 밝혔다.

HBM4 양산도 계획대로 진행되고 있다고 밝혔다. 김 부사장은 “4분기에는 HBM4가 추가 물량과 매출 비중 모두 HBM3E를 넘어설 것으로 예상하고 있다”며 “이는 양산이 차질 없이 진행되고 있기 때문”이라고 설명했다. HBM4가 차세대 주력 제품으로 자리 잡으면서 출하량뿐 아니라 매출에서 차지하는 비중도 확대될 것이라는 전망이다.

내년 수익성 개선의 근거로는 제품 구성 변화와 양산 효율 향상이 함께 제시됐다. 김 부사장은 “수익성은 제품별 거래 조건과 제품 구성, 수율, 후공정 생산성 및 원가가 함께 영향을 미치기 때문에 적층 단수만으로는 판단할 수 없다”고 설명했다.

이어 “내년에는 HBM4 비중 확대와 가격 상승에 더해 양산 수율과 원가 경쟁력도 추가로 개선될 것으로 예상되는 만큼 HBM 매출과 이익은 올해 대비 큰 폭으로 성장하고 수익성도 유의미하게 개선될 것으로 전망한다”고 말했다.

이는 최근 일부 고객사가 HBM 적층 단수를 낮추는 방안을 검토하는 움직임과도 연결된다. 고객사들이 제한된 HBM 공급량으로 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축하기 위해 적층 단수를 낮추더라도, 제품별 용량과 구성에 따라 실제 공급 물량과 생산 공정에 미치는 영향이 달라질 수 있다는 것이다.

김 부사장은 “동일 비트 물량을 낮은 단수로 공급하면 필요한 큐브 수가 증가하고, 이에 따른 베이스 다이와 후공정 소요도 늘어나게 된다”며 “당사는 이를 이미 생산 공급 계획에 반영했으며 현재 계획 중인 HBM 출하 물량과 공급 일정은 차질 없이 추진될 예정”이라고 설명했다.

SK하이닉스는 향후에도 높은 HBM 수익성을 이어갈 수 있을 것으로 내다봤다. 김 부사장은 “앞으로도 과거 사이클의 피크를 훨씬 상회하는 높은 수익성이 지속 가능할 것으로 기대하고 있다”고 말했다.