삼성전자가 제55기 정기 주주총회를 열고 비전을 밝혔다. 개인화 기기의 AI 강화와 반도체연구소 두배 성장 전략이 눈에 띈다.

삼성전자의 디바이스 전략은 '연결성'으로 요약된다. 삼성전자에 따르면 삼성 디바이스는 많이 연결하고 자주 사용할수록 더욱 똑똑해진다. 관계자는 "갤럭시폰이 리모콘이 되고, 스마트 가전 및 IoT 솔루션을 통해 최적의 수면 환경을 제공한다"고 설명했다.

'지능형 홈가전'이 되기 위해 AI도 더욱 강화한다. 삼성전자 관계자는 "전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진할 계획"이라고 밝혔다. 갤럭시 전제품에 AI가 적용되고, AI가 화질·음질·컨텐츠 추천을 강화한다. '녹스 매트릭스'로 연결성의 단점이 될 수 있는 보안 문제를 보완한다는 계획이다.

반도체 부문에서는 반도체연구소의 투자를 늘릴 것으로 보인다. 삼성전자는 "반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두배로 키울 계획이며, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획"이라고 밝혔다.

2030년까지 기흥 R&D 단지에도 20조원을 투입하고, R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 배경으로 체질을 개선한다는 계획이다. 확보된 재원을 연구개발에 재투자하여 성장기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 나갈 방침이라고 말했다.

이 외에도 메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3/HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이라고 밝혔다.

D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 

파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 

또 오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4/5/8/14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다. 

시스템LSI사업부의 SoC(System on Chip)사업은 플래그십 SoC의 경쟁력을 더욱 높이고 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화 할 계획이다. 

이미지센서는 일관 개발/생산 체계를 구축하고 픽셀 경쟁력을 강화한 차별화 제품으로 다양한 시장 진출을 추진할 계획이다. 

LSI는 DDI(Display Driver IC), PMIC(Power Management IC) 사업 구조를 개선하고 SCM 효율을 높여 원가 경쟁력을 개선할 방침이다. 

신사업으로는 2023년 시작한 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 사업이 올해 2.5D 제품으로 1억불 이상 매출을 올릴 것으로 예상되며, 2.xD, 3.xD, Panel Level 등 업계가 필요로 하는 기술을 고객과 함께 개발하여 사업을 성장시킬 계획이다. 

SiC(실리콘카바이드)/GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력 반도체와 AR 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발하여 2027년부터 시장에 적극 참여할 방침이다.