반도체 공정에서 후공정의 부가가치가 높아지는 추세인 것으로 알려졌다.

최근 후공정이 주목받는 이유는 SIP(하나의 패키지 안에 여러 개의 칩을 적층 또는 배열한 것)의 투자 효용이 상대적으로 높기 때문이다.

허주회 한국폴리텍대학교 반도체시스템학과 교수는 "후공정에 투자가치가 있다는 뜻이다"고 요약했다.

그는 이어 "정공정에는 이미 많은 돈이 들어갔고 너무 비용이 많이 든다. 팹에서 ASML의 EV 장비 하나를 들여오려면 2500억원이다. 개발의 한계점이 온 상황에서, 후공정 쪽에서 여러 가지 기능을 묶어서 새로운 결과물을 낸다고 치면 더 부가가치 측면에서 낫다고 볼 수 있다"고 말했다.

HBM 역시 여러 개의 칩을 적층하는 전략으로 승부를 낸 케이스다. 

허 교수는 "한창 이슈가 되고 있는 HBM의 경우 몇 단을 쌓느냐가 중요하다. 예전에는 하나의 칩이 고용량을 처리했다면, 이제는 여러 개의 칩을 쌓는다. TSV 공정이나 솔더 범프 공정을 통해 여러 칩을 적층해도 신호를 주고 받을 수 있게 된다"고 설명했다.

즉, 적층해 만든 것이 효율이 좋기 때문에 후공정이 고부가 가치를 가진다는 것이다. 

허 교수는 "하나로 만들어서 수율이 떨어지던 것을 여러 개로 분리시킨 뒤 다시 모으면 수율과 기능이 동시에 올라간다"고 요약했다.

현재 국내 대기업에서는 이러한 후공정을 직접 하지만 SIP는 반도체 전 분야에서 각광받는 전략인 것으로 알려졌다. 

허 교수는 "다른 반도체 분야에서도 SIP 전략을 써서 부가가치를 높일 수 있다. 암코(Amcor)와 JCET가 후공정에 강세를 보이던 한국 기업이었지만 IMF 때 모두 해외로 팔려나갔다. 현재 후공정 분야 1위는 대만 소재의 ASE다"며 아쉬움을 표했다.