[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 애플이 내년 출시할 스마트폰에 자체 개발한 모뎀 칩을 탑재할 것으로 알려지며, 퀄컴이 예상한 시기보다 이르게 애플의 퀄컴 이탈이 진행될 것으로 예상된다. 

블룸버그통신은 지난 6일(현지시간) 애플이 내년 봄 퀄컴의 부품 대신 자체 모뎀 칩 ‘시노페(Sinope)’를 탑재한 아이폰 SE를 출시할 계획이라고 보도했다. 

이는 당초 퀄컴이 예상한 ‘애플 이탈’ 시기인 2027년보다 2년가량 이른 시점이다. 

퀄컴의 대형 고객사인 애플은 지난 2018년부터 자체 칩 개발에 노력을 기울이며 ‘고객사 이탈’이 예상돼 왔다. 다만, 지난해 애플과의 계약을 오는 2026년까지로 연장한 데에 따라 퀄컴은 애플의 이탈 시기를 오는 2027년 이후로 전망했다. 

실제로 이와 관련해 퀄컴은 지난달 19일 열린 ‘2024 투자자의 날’ 행사에서 “애플이 오는 2027년부터 퀄컴 부품 구매를 중단할 수 있다”고 경고하기도 했다. 업계에 따르면 퀄컴의 전체 매출에서 애플 비중은 20% 이상이다. 

기존 예상보다 이른 애플의 자체 모뎀 칩 탑재 제품 출시 소식에 퀄컴과 애플 측은 “답변할 수 있는 사항이 아니다”라는 입장을 전했다. 

다만, 퀄컴이 기존 주력하던 모바일 시장에서 벗어나 사물인터넷(IoT) 부문 등으로 사업을 확장했고 올해 초 스냅드래곤X 프로세서를 출시하며 PC 칩 시장에서도 두각을 보인 만큼, 애플 이탈 손실에 대한 대비가 진행되고 있다는 평가가 나오기도 한다.

퀄컴의 CDMA 테크날러지(QCT) 사업부는 비모바일 분야인 오토모티브 및 사물인터넷(IoT) 부문에서 회계연도 2029년까지 합산 매출 220억 달러(한화 약 30조원)의 매출을 달성하겠다는 성장 목표를 제시한 바 있다. 

한편, 애플은 작동 오류에 따른 위험성 등을 고려해 우선 오는 2025년 출시하는 저사양 제품인 아이폰 SE와 저사양 아이패드 제품에 탑재한 이후 성능 개선을 이어 나갈 예정이다. 

퀄컴 부품과 달리 시노페 모뎀은 5G 기술 일부를 지원하지 않아, 애플의 고사양 제품에 사용되는 부품보다 성능이 떨어지는 것으로 알려졌다. 

이에 애플은 오는 2026년 2세대 모뎀 ‘가니미드(Ganymede)’를 아이폰 18 시리즈에 탑재하고, 오는 2027년에는 고사양 아이패드에도 적용할 예정이다. 또한 오는 2027년에는 3세대 모뎀 ‘프로메테우스(Prometheus)’를 출시해 궁극적으로 퀄컴의 성능과 AI 기능 등을 따라잡을 예정이다. 

다만, 애플의 1세대 모뎀이 퀄컴 부품 성능에 미치지는 못하지만, 애플이 설계한 메인 프로세서와 긴밀하게 통합돼 전력 효율·셀룰러 서비스 스캔·위성 네트워크 온디바이스 기능 등에서 장점이 있을 것이라는 분석이다. 

애플은 모뎀과 메인 프로세서를 단일 구성 요소를 통합하는 방식의 기술 개발에 대해서도 논의 중인 것으로 알려졌다. 

새로운 모뎀인 시노페는 애플 기기의 주요 프로세서 제조업체인 대만 TSMC가 파운드리 생산을 맡게 될 예정이다.