엔비디아 GPU 칩+지멘스 디지털트윈 SW 결합 사례
[라스베이거스 = 문슬예 기자] 지멘스가 엔비디아와의 협력이 이미 실제 고객사 확보와 수주로 이어졌다고 밝혔다. CES 2026에서 발표한 양사의 협력이 단순한 기술 제휴를 넘어 상업적 성과를 내고 있는 것으로 파악된다.
6일(현지 시각) <녹색경제신문>이 CES 2026 현장에서 라훌 가르그 지멘스 산업기계·중소기업(SMB) 부문 부사장과 단독으로 진행한 인터뷰에서, 지멘스와 엔비디아의 기술 협력이 이미 특정 고객사를 대상으로 한 실제 주문으로 이어지고 있다는 점이 확인됐다.
라훌 부사장은 “지멘스와 엔비디아의 협력은 이미 실제 프로젝트와 고객 주문으로 이어지고 있다”며 “최근 보잉(Boeing)과 항공우주 분야 프로젝트를 진행했다”고 말했다.
라훌 부사장에 따르면 해당 프로젝트는 보잉의 우주 프로그램과 관련된 제조 공정에 적용됐다. 보잉은 위성·우주선에 장착하는 태양광 패널을 고정하기 위해 극도의 정밀도가 요구되는 접착 공정을 수행하는데, 이 과정에서 엔비디아 GPU로 구동되는 로봇과 지멘스의 디지털 트윈 시뮬레이션 소프트웨어를 활용한 것으로 파악된다.
라훌 부사장은 “보잉의 태양광 패널에 도포되는 접착제는 밀리미터 단위의 정확도가 필요하며, 품질이 조금만 어긋나도 우주 환경에서 치명적인 문제가 발생할 수 있다”며 “GPU 기반 로봇과 디지털 트윈을 통해 접착 품질을 실시간으로 검증하고, 기준에 맞지 않으면 자동으로 공정을 중단하고 재작업하도록 했다”고 설명했다.
그는 이번 사례가 지멘스와 엔비디아가 CES 2026에서 강조한 “로봇이 로봇을 만들고, 그 로봇 또한 로봇에 의해 만들어지는 구조”가 실제 산업 현장에서 구현되고 있음을 보여주는 사례라는 점에서 의미가 크다고 평가했다.
라훌 부사장은 “과거에도 로봇은 사용돼 왔지만, 지금의 변화는 AI를 활용해 로봇을 훈련시키고 지능을 부여한다는 데 있다”며 “이를 위해서는 엔비디아의 칩이 필수적이고, 지멘스는 그 위에서 동작하는 시뮬레이션·운영 소프트웨어를 제공한다”고 말했다.
앞서 이날(6일) 오전 지멘스는 CES 2026 개막 기조연설을 열고 젠슨 황 엔비디아 CEO를 초청해 ▲AI 네이티브 칩 설계 ▲AI 네이티브 시뮬레이션 ▲AI 기반 적응형 제조 ▲디지털 트윈 ▲AI 팩토리 등 5개 분야에서의 협력 전략을 발표했다.
젠슨 황 CEO는 기조연설에서 “GPU로 GPU를 설계하고, 시스템 전체를 디지털 트윈으로 구현하는 시대가 시작됐다”며 양사 협력의 기술적 방향성을 제시했다.
이번 보잉 프로젝트는 이 같은 발표가 단순한 미래 구상이 아니라, 이미 산업 현장에서 수주와 프로젝트로 현실화고 있음을 보여주는 사례로 해석된다.
다만 지멘스는 이번 보잉 프로젝트를 포함한 엔비디아와의 협력과 관련해 구체적인 계약 금액이나 수주 규모에 대해서는 밝힐 수 없다고 선을 그었다.
문슬예 기자 lycaon@greened.kr

