[녹색경제신문 = 한순구 기자]
 

삼성벤처투자가 전략적 투자를 단행한 미국 물리 인공지능(AI) 기업 플렉스컴퓨트(Flexcompute)가 차세대 광반도체 설계 플랫폼을 공개하며 사업 영역 확대에 나섰다.

글로벌 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈의 기업형 벤처캐피탈(CVC)도 투자에 참여한 가운데 두산그룹 계열 두산인베스트먼트 역시 플렉스컴퓨트를 투자 포트폴리오에 포함하고 있는 것으로 확인됐다.

국내 대기업 계열 투자회사들이 AI를 반도체 설계와 제조공정에 적용하는 미국 기술기업에 투자하면서 첨단 제조 AI 분야의 성장 가능성에 관심이 쏠리고 있다.

17일 금융투자업계와 플렉스컴퓨트의 공식 발표에 따르면 회사는 지난 15일(현지시간) 광집적회로(PIC) 설계를 자동화하는 소프트웨어 플랫폼 '포톤포지 2.0(PhotonForge 2.0)'을 출시했다.

이는 플렉스컴퓨트가 지난 12일 삼성벤처투자와 어플라이드벤처스 등으로부터 전략적 투자를 유치했다고 발표한 지 사흘 만이다.

다만 이번 신제품 출시가 해당 투자에 따른 직접적인 성과인지는 확인되지 않았다. 투자금액과 기업가치, 투자자별 지분율도 공개되지 않았다.

삼성벤처투자 투자 사흘 만에 신제품…AI가 광반도체 설계·검증 수행

플렉스컴퓨트가 공개한 포톤포지 2.0은 엔지니어와 AI 에이전트가 공동으로 광반도체를 설계할 수 있도록 개발된 플랫폼이다.

기존 반도체 설계 과정에서 엔지니어가 수행하던 회로 구성과 배치, 물리적 검증 등의 작업을 AI 에이전트가 자동으로 처리하도록 지원하는 것이 특징이다.

특히 회로도 작성부터 레이아웃 설계, 회로 시뮬레이션, 설계규칙검사(DRC), 회로도와 레이아웃 일치 여부 검사(LVS), 반도체 제조를 위한 설계 데이터 준비까지 하나의 작업 환경에서 수행할 수 있도록 구성됐다.

AI 에이전트는 모델 컨텍스트 프로토콜(MCP)이나 파이썬 응용프로그램인터페이스(API)를 통해 설계 작업에 참여할 수 있다.

광반도체는 전기신호 대신 빛을 활용해 데이터를 전달하거나 처리하는 기술과 관련된다. AI 데이터센터의 연산 규모가 확대되면서 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높이기 위한 광통신·광집적회로 기술의 중요성도 커지고 있다.

플렉스컴퓨트는 포톤포지 2.0을 자체 물리 시뮬레이션 기술인 '타이디3D(Tidy3D)'와 연결해 설계한 광반도체가 실제 물리적 환경에서 어떻게 작동할지 검증할 수 있도록 했다.

회사는 연구·상업용으로 활용할 수 있는 커뮤니티 버전을 무료로 제공하며, 기업용 버전에는 반도체 파운드리의 공정설계키트(PDK) 연동과 전자설계자동화(EDA) 도구 연결 등 추가 기능을 제공한다.

이는 소프트웨어 활용 저변을 확대하는 동시에 향후 기업 고객을 대상으로 한 사업 확장 가능성을 모색하는 전략으로 해석된다.

다만 구체적인 유료 고객 전환율과 제품별 매출 규모는 공개되지 않았다.

삼성·어플라이드머티어리얼즈, 차세대 반도체 설계 AI에 투자

플렉스컴퓨트는 미국 스탠퍼드대학교와 매사추세츠공과대학교(MIT) 출신 연구진이 설립한 물리 시뮬레이션 기술기업이다.

회사는 생성형 AI가 데이터에서 통계적 패턴을 학습하는 방식에서 나아가 물리법칙을 반영해 실제 제품의 작동과 변형을 예측하는 '물리 세계 모델(Physics World Model)' 개발을 추진하고 있다.

유체역학과 전자기학, 구조역학, 열역학 등을 AI와 결합해 제품을 실제 제작하기 전에 설계상 문제점을 발견하고 검증하는 기술이다.

반도체 산업에서는 고성능 AI 칩의 집적도가 높아지면서 발열과 패키징 구조의 변형, 소재 간 열팽창 차이 등이 주요 설계 과제로 떠오르고 있다.

플렉스컴퓨트는 최근 공식 발표에서 80만개 이상의 솔더 접합부와 주문형반도체(ASIC), 32개 광학 엔진이 포함된 첨단 반도체 패키징 구조를 분석한 사례를 소개했다.

회사에 따르면 약 50억 자유도 규모의 열변형 모델을 수분 만에 계산했으며, 기존 상용 유한요소해석 결과와의 차이는 2% 이내였다.

다만 이는 회사가 공개한 자체 기술 검증 결과로, 실제 반도체 양산 과정에서 동일한 성능과 경제성이 확보됐는지는 별도 검증이 필요하다.

삼성벤처투자는 지난 12일 플렉스컴퓨트의 전략적 투자자로 공식 발표됐다. 세계적인 반도체 제조장비기업 어플라이드머티어리얼즈의 투자 자회사 어플라이드벤처스도 함께 이름을 올렸다.

플렉스컴퓨트는 이번 투자금을 연구인력 확대와 그래픽처리장치(GPU) 연산 인프라 확충, 물리 세계 모델의 적용 분야 확대 등에 활용할 방침이다.

그러나 삼성전자와 플렉스컴퓨트 사이의 신규 공동개발 계약이나 기술 도입 여부는 이번 발표에 명시되지 않았다.

두산인베스트먼트도 투자…국내 CVC, 첨단 제조 AI에 관심

두산그룹 계열 CVC인 두산인베스트먼트 역시 플렉스컴퓨트에 투자한 것으로 확인된다.

두산인베스트먼트는 자사 공식 홈페이지의 투자 포트폴리오에 플렉스컴퓨트를 등재하고 있다.

두산인베스트먼트는 로보틱스와 자동화, 반도체, AI, 친환경 에너지 등을 주요 투자 분야로 제시하고 있다.

플렉스컴퓨트의 기술 역시 반도체와 첨단 제조공정의 설계 효율성을 높일 수 있다는 점에서 이 같은 투자 방향과 맞닿아 있다.

다만 두산인베스트먼트의 정확한 투자 시점과 금액, 보유 지분율은 공개되지 않았다. 삼성벤처투자와 동일한 투자 라운드에 참여했는지도 확인되지 않은 만큼 두 회사의 공동투자로 해석하기는 어렵다.

이번 투자 사례는 국내 대기업 계열 CVC들이 완성된 AI 서비스뿐 아니라 산업 현장의 설계·검증 과정에 적용되는 기반 기술에도 투자하고 있다는 점에서 주목된다.

특히 플렉스컴퓨트의 기술은 반도체뿐 아니라 항공우주와 자동차, 첨단 제조 분야에도 적용될 수 있어 향후 활용 시장이 확대될 가능성이 있다.

플렉스컴퓨트에 따르면 회사는 현재 박사급 연구인력 70명 이상을 확보했으며, 반도체와 항공우주, 자동차, 광학 등 다양한 분야에서 250개 이상 기업의 엔지니어링 조직이 자사 기술을 활용하고 있다.

다만 실제 매출과 수익성, 고객별 계약 규모는 공개되지 않았다.

글로벌 AI 기술 선점 경쟁…투자 회수 가능성은 상용화 성과가 관건

이번 사례는 국내 CVC들의 해외 AI 투자 대상을 반도체 설계·시뮬레이션 분야까지 살펴볼 수 있는 계기가 되고 있다.

AI가 실제 산업 현장에 적용되기 위해서는 생성된 설계 결과를 물리법칙에 따라 검증하는 과정이 중요하다. 플렉스컴퓨트는 이러한 검증 기술을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다.

회사가 이번에 공개한 포톤포지 2.0 역시 AI가 반도체 설계 과정에 직접 참여하도록 지원한다는 점에서 기존 물리 시뮬레이션 기술의 활용 범위를 넓히려는 시도로 평가할 수 있다.

그러나 기술적 가능성이 곧 투자 수익으로 연결되는 것은 아니다.

기업 고객 확보와 유료 서비스 확대, 소프트웨어 매출 성장, 경쟁 기술과의 차별화 등이 향후 기업가치를 결정할 주요 변수로 꼽힌다.

삼성벤처투자와 두산인베스트먼트의 실제 투자 규모가 공개되지 않은 만큼 현재 시점에서 개별 투자회사의 예상 수익이나 회수 가능 금액을 산출하기도 어렵다.

향후 플렉스컴퓨트의 기술 상용화 성과와 글로벌 반도체 기업들의 실제 도입 여부가 국내 CVC 투자 성과를 가늠할 핵심 지표가 될 전망이다.