[녹색경제신문 = 이선행 기자] 삼성전자가 9일 코엑스(서울 강남구)에서 삼성 파운드리 포럼과 세이프(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 포럼 2024를 개최했다. 파운드리와 메모리, 패키징이 모두 한 곳에서 가능(턴키 솔루션)하다는 점을 내세워 고객들을 사로잡겠다는 전략을 다시금 강조했다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 “인공지능 제품에 미치는 영향력이 증가한 만큼 이전보다 특색 있는 고객들이 증가하고 있다. 설계부터 설계 자산(IP) 공정, 시스템 레벨 검증까지 전체적인 과정을 통합적으로 제공할 수 있는 서비스가 필요할 것”이라고 말했다. 

이어 “각 솔루션을 개별적으로 제공하는 것은 여러 회사에서 가능하다. 하지만 이를 완전히 통합해서 제공할 수 있는 기업은 전 세계 단 하나뿐”이라고 자신했다. 

삼성전자는 특히 인공지능(AI) 반도체에 적합한 고성능·저전력 반도체를 구현하기 위해 힘쓴다는 계획이다.

송태중 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 디벨롭먼트팀장(상무)(이하 송 상무)은 “AI의 지속성장 가능성은 에너지 소비를 얼마나 효율적으로 처리하느냐에 달렸다. 매우 도전적인 요구사항이지만 통합 솔루션 개발을 제공할 수 있다는 측면에서는 매우 매력적”이라고 말했다.

이어 “삼성전자는 파운드리 공정기술과 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 기술 최적화를 통해 고객에게 지속적인 고성능·저전력 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다. 

송 상무는 삼성전자 AI 솔루션의 세 가지 핵심으로 파운드리 선단 공정, AI 플랫폼 기반의 빠르고 최적화된 공급망, 고객과의 협력을 꼽기도 했다. 

전희정 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 디벨롭먼트 상무는 “첨단 패키징 플랫폼을 활용해 설계 주기를 줄이고 제품 성능을 극대화하며 제조 비용을 최적화하고 있다. 파운드리 로직 기술, 메모리 기술을 포함하는 하나의 통합된 시스템을 제공하기 위해 전념하고 있다”고 말했다. 

다양한 메모리 포트폴리오 또한 장점으로 내세웠다. 최장석 삼성전자 파운드리사업부 신사업기획팀장(상무)은 “생성형 AI의 중심에는 가속기와 메모리가 있다”며 “삼성전자는 다양한 영역에 적용할 수 있는 메모리 솔루션을 구비하고 있고, 또 준비 중”이라고 말했다. 

“고객들은 이러한 다양한 제품 기술들을 목적에 맞게 조합한다. 단품에서부터 솔루션, 범용부터 응용 차별화, 용량과 성능까지 포트폴리오는 매우 중요한 경쟁력”이라고 짚었다. 

삼성전자는 이날 한국의 우수한 팹리스 업체들이 고성능 컴퓨팅(HPC)·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 적극적으로 지원하겠다고 밝혔다.

국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 운영하고 있다. 

MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다.  

한편 이날 행사는 지난달 미국 실리콘밸리에서 개최한 후 국내에서 열린 행사다. 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.