[녹색경제신문 = 조아라 기자]

AI발 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가로 올 2분기 사상 최대 매출을 기록한 SK하이닉스가 HBM의 내년도 캐파 대부분이 이미 고객과 협의 완료된 상태이며 올해 대비 출하량은 2배로 늘어날 것이라고 전망했다.

25일 SK하이닉스는 2024년도 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 HBM 투자 확대로 공급과잉 우려에 대해 이같이 답하며 고객수요가 확실한 제품 중심으로 투자할 것이라고 설명했다.

이날 컨퍼런스 콜에서 SK하이닉스는 ”과거 시장 상황과 비교해 공급업체의 투자 확대가 공급과잉으로 이어질까 우려할 수는 있다“면서 ”그러나 (HBM 시장은) 투자가 곧장 증산으로 이어지는 일반 디램 시장과 다르다“라고 설명했다.

그러면서, ”(HBM 시장은) 공급업체의 투자 증가가 공급 과잉으로 이어질 것이라는 단순 논리로는 접근하기 어렵다“라고 언급했다.

이어, “HBM은 공정의 낮은 생산성으로 투자가 증가하더라도 비트 공급은 제한적”이라면서 “이같은 공급량 제한은 HBM 세대가 높아질수록 심해질 것으로 보인다”라고 전망했다.

그러면서, “HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량 기반으로 투자를 결정하고 있어서 투자 증가는 곧 제품량 주문 증가를 의미한다”면서, “최근 HBM 수요가 계속해서 급격히 증가하면서 공급사의 캐파 확대에도 불구하고 공급부족이 계속되고 있다”라고 설명했다.

SK하이닉스는 “AI시장 초기인 지금은 AI서버 집중해 수요가 발생하고 있지만 향후 다양한 으용처에 AI가 적용되면 PIM(지능형 반도체)와 같은 새로운 메모리 출현하고 자연스레 이에 대한 수요도 생겨날 것”이라고 했다.

메모리 시장이 소품종 다량생산체제에서 다품종 소량생산 체제로 변모하면서 생산할 수 있는 제품 종류가 늘어났기 때문에 고객 수요에 맞춘 장기공급 주문형 산업으로 진화할 것이라는게 SK하이닉스의 설명이다.

차기 HBM 신제품 관련해서는 "HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객에게 샘플을 제공했고 계획대로 이번 분기부터 양산을 시작해 4분기에는 고객에게 공급을 시작할 예정"이라고 했다.

그러면서 "HBM2E부터 HBM3E 12단까지 모든 제품의 포트폴리오를 갖춰 경쟁 우위를 이어 나갈 계획"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 내년부터 HBM3E 12단 제품의 수요가 본격적으로 늘어날 것이라고 보고 있다. 내년 상반기에는 현재 시장에 공급 중인 8단 제품보다 HBM3E 12단 공급량이 많아질 것으로 예상했다.

6세대인 HBM4는 어드밴스드 MR MUF 기술을 적용해 내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 예정이다.

한편, 일반 D램의 경우 가용 캐파가 감산수준으로 줄어들었다고 설명했다.

내년에는 업계 투자로 전체 캐파는 증가하겠지만 상당 부분이 HBM 생산 확대를 위한 것으로 당분간 일반 D램의 한정적인 공급이 지속될 가능성이 높다고 전망했다. 분기단위로 가격이 결정되는 일반 D램이 연간계획으로 가격이 결정되는 HBM보다 시장 가격이 높아질 가능성 역시 배제할 수 없다고 내다봤다.

SK하이닉스는 ”HBM은 일반 디램에 비해 다양한 방면 활용 가능하다“면서, ”수익과 안정적 성장을 추구를 위해 장기적 관점의 디램 수익 극대화 방안 모색하겠다“고 언급했다.

이날 SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조 4,233억 원, 영업이익 5조 4,685억 원(영업이익률 33%), 순이익 4조 1,200억 원(순이익률 25%)을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

1분기 대비 매출은 32% 증가했고 2분기 영업이익률은 전분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록했다.