[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 엔비디아가 자사의 AI 플랫폼 블랙웰(Blackwell)과 차세대 루빈(Rubin)을 앞세워 올해 초부터 내년 말까지 2년간 약 5000억 달러(한화 약 730조원)에 달하는 매출 목표치를 제시했다. 이에 따라 차세대 AI 서버용 메모리인 HBM4의 수요 본격화 시점도 보다 명확해졌다는 평가가 나온다. 국내 HBM 양강인 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 샘플 공급과 양산 체제 구축을 마친 상태다. 

19일(현지시간) 코렛 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “올해 초부터 오는 2026년 말까지 블랙웰과 루빈 플랫폼을 통해 약 5000억 달러 규모의 매출 가시성을 확보했다”며 “사우디아라비아(KSA)와의 40만~60만 개 GPU 공급과 앤트로픽(Anthropic)과의 신규 계약 등이 더해지면서 당초 5000억 달러 목표를 초과할 여지도 충분하다”고 말했다.

실제로 엔비디아는 올 3분기(8~10월)에만 데이터센터 매출 512억 달러(한화 약 75조원)를 기록했다. 지난 2분기에는 411억 달러, 1분기에는 391억 달러 수준이었다. 엔비디아는 목표로 제시한 5000억 달러의 매출 가운데 약 1500억 달러는 이미 출하가 이뤄졌다고 밝혔다. 

엔비디아는 현재 루빈 플랫폼의 시제품(실리콘)을 확보했으며, 전 세계 팀이 양산 준비를 진행 중이다. 루빈은 기존에 엔비디아가 공개한 일정대로 2026년 하반기 양산이 목표다. 

업계에서는 루빈 칩 1개당 HBM4 12단 8개(36GB)가 탑재돼, 총 288GB 구성이 적용될 것이라는 관측이 지배적이다. 블랙웰에 이어 루빈의 물량 일정이 2026년 말까지 선반영되면서, HBM3E에서 HBM4로의 세대 전환 수요가 2026년 전후로 본격화할 것이라는 분석이 나온다.

한 반도체 업계 관계자는 “HBM4는 처음부터 물량이 급격히 폭증하는 구조가 아니라, 당분간은 HBM3E가 시장의 주력 제품인 상황”이라며 “내년에는 블랙웰 기반 수요가 여전히 중심을 이루고, 루빈 도입과 맞물려 2026년 전후로 HBM4 비중이 점진적으로 커지는 구도가 될 것”이라고 말했다.

삼성전자는 HBM4 일정에 대해 지난 3분기 컨콜에서 “개발을 완료해 모든 고객에게 샘플을 출하한 상태”라며 “고객 과제 일정에 맞춰 양산 출하를 준비가 된 상황”이라고 밝혔다. 다만 본격 양산 시점에 대해선 “주요 고객사의 제품 인증(퀄리피케이션) 이후”라는 입장만 공식적으로 확인된 상태다. 

SK하이닉스는 3분기 컨콜에서 “주요 고객들과 내년 HBM 공급에 대한 협의를 모두 완료했다”며 “지난 9월 양산 체제를 구축한 HBM4는 올해 4분기 출하를 시작해 내년에 본격적인 판매 확대 예정”이라고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 “최근 ‘AI 버블’에 관한 논의가 많지만, 우리는 이를 거품이 아니라 구조적 전환으로 보고 있다”며 “2년간 창출할 5000억 달러 규모의 현금은 주요 파트너들과의 공동 개발과 AI 생태계 확대에 적극적으로 재투자할 것”이라고 말했다.

한편, 엔비디아가 중국향으로 개발한 AI 칩 ‘H20’의 3분기 매출은 약 5000만 달러(한화 약 730억) 수준에 그쳤다. 엔비디아는 올해 1분기부터 H20의 판매를 시작했으나 미국 정부의 중국 수출 규제로 판매 확대에 제동이 걸렸다. 이에 1분기 46억 달러, 2분기 6억5000만 달러 매출을 기록했으며, 2분기 H20 매출은 전량 비(非)중국 지역에서 발생한 것으로 알려졌다.

이와 관련 엔비디아는 “중국향 H20 매출은 5000만 달러 수준에 그쳤으며, 미·중 규제로 인해 대형 발주가 실현되지 못했다”며 “자사는 미국과 중국 정부 모두와 협의 중이며, 글로벌 경쟁력 유지를 위한 지속적인 대화 의지를 갖고 있다”고 말했다.