반도체 파운드리 업계의 강자 대만의 TSMC가 일본의 신규 공장을 가동하는 가운데 인텔이 파운드리 분야의 재진출을 선언해 업계의 지각변동이 예상된다. TSMC의 뒤를 이어 업계 2위를 달리고 있는 삼성전자의 행보에도 이목이 집중된다.

(*파운드리:팹리스로 불리는 설계 전문업체가 상품을 주문하면서 넘겨준 설계 도면대로 웨이퍼를 가공해 반도체 칩을 생산하는 사업.)

지난 24일 TSMC는 일본 규슈 구마모토현에 신설한 1공장을 가동하면서 생산능력 향상에 속도를 붙이고 있다. 착공 예정인 제2공장까지 포함하면 TMSC의 시장점유율은 더 상승할 것으로 전망된다.

같은날 현지에서 열린 공장 개소식에는 모리스 창 TSMC 창업자를 비롯해 사이토 겐 일본 경제산업상, 류더인 TSMC 회장, 웨이저자 TSMC CEO, 요시다 겐이치로 소니 회장, 도요다 아키오 도요타자동차 회장이 참석했다.

TSMC의 일본 공장 가동은 비단 TMSC만의 호재가 아니라 일본・대만 반도체 동맹 강화의 신호탄으로 해석된다. 일본정부는 TSMC을 향한 전폭적인 지원으로 일본 반도체 산업 부활을 꿈꾸고 있다.

업계도 TSMC의 시장점유율이 늘어날 것으로 예상하고 있다.

26일 시장조사기관 트렌드포스는 지난해 59%였던 TSMC의 매출 점유율이 올해 62%로 늘어날 것으로 전망했다. 반면 삼성전자의 점유율은 지난해 11%에서 올해 10%로 줄어들 것으로 전망됐다.

트렌드포스의 전망에 따르면 TSMC의 점유율이 3%포인트 정도 늘어나는 동안 삼성전자를 비롯한 중국 화훙그룹 및 기타 기업들의 점유율이 각각 1%포인트가량씩 내려갈 것으로 보인다.

파운드리 시장의 전체 매출 규모는 지난해 1천174억 달러(약 156조 4000억원)에서 올해 1천316억 달러(약 175조 3000억원)로 12% 증가할 것으로 예상됐다.

한편 TSMC가 1위를 공고히 유지해가는 가운데 인텔이 파운드리 재진출을 선언하며 삼성과 2위 자리를 놓고 치열한 다툼을 벌일 것으로 보인다.

인텔은 최근 열린 '인텔 파운드리 서비스 다이렉트 커넥트' 행사에서 마이크로소프트(MS) 사와 함께 올해 말 1.8나노미터 반도체 양산에 나서겠다다고 선언했다.

인텔이 내세우는 것은 최근 국가대항전으로 흐르고 있는 반도체 패권 경쟁에서 미국이라는 든든한 배경과 ASML과 같은 협력사의 기술력이다.

사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 이날 행사에 참석해 “우리는 모든 개별 조직과 업계 전체의 생산성을 근본적으로 변혁할 매우 중요한 플랫폼 전환의 한 가운데에 있다.”며 “이러한 비전을 달성하기 위해 신뢰할만한 최첨단, 고성능, 고품질 반도체 공급망을 필요로 한다. 마이크로소프트가 인텔과 협력하는 이유이며, 인텔 18A 공정 기반 칩을 설계하고 생산하기로 결정한 이유이기도 하다”고 밝혔다.

인텔은 인텔 18A(1.8나노미터 공정), 인텔 16, 인텔 3 등 파운드리 공정 세대에 걸친 수주 성과와 함께 첨단 패키징을 포함한 인텔 파운드리 ASAT에 대한 괄목할만한 고객 수주 규모에 대해서도 공유했다.

현재까지 인텔 파운드리는 웨이퍼와 첨단 패키징을 포함해 150억 달러 이상의 총 수주 규모를 확보했다는 것이 인텔 측의 설명이다.

인텔은 최첨단 공정을 위한 기술력도 확보한 상태다. 올 초 네덜란드 반도체 장비 제조업체 ASML가 차세대 반도체 제조장비 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) EUV’의 첫 공급 업체가 됐다. 이 장비는 2나노 이하 공정에 필수적인 장비로 평가 받는다.

다만, 파운드리 사업을 포기한 전력이 있고 반도체 사업의 핵심인 안정적인 수율을 증명할 객관적인 지표가 없어 인텔이 단기간 내에 파운드리 업계의 2위로 뛰어오를 수 있을지에 대해 의문을 가지는 시선도 존재한다.

트렌드포스에 따르면 인텔은 아직까지 파운드리업계 9위에 불과하다. 지난해 3분기 인텔의 파운드리 점유율이 1.0%다.