[녹색경제신문 = 우연주 기자] 삼성전기가 퀄컴 공급 업체 써밋(Qualcomm Supplier Summit, 이하 써밋)에서 ‘2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기의 최강점이 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판의 양산인 가운데, 퀄컴도 써밋 행사에서 '하이브리드 AI'를 포함한 포트폴리오 확장을 언급한 것으로 알려져 시선이 쏠리고 있다.

클레어 콘리 퀄컴 커뮤니케이션스 담당 VP(Vice President)는 X(구 트위터)에서 짐 톰슨 퀄컴 CTO의 프레젠테이션을 가리키며 "퀄컴은 모바일을 넘어서 인텔리전트 컴퓨팅 기업이 될 것"이라고 밝혔다. 

톰슨 CTO가 공개한 포트폴리오에는 그동안 퀄컴이 강세를 보였던 통신기술뿐만 아니라 사진·영상·오디오 처리 기술과 AI에 대한 내용도 담겼다.

더가 말라디 퀄컴 SVP(Senior Vice President)도 이날 행사에서 온디바이스 AI와 클라우드형 AI, 엣지 클라우드를 연결하는 '하이브리드 AI'를 언급하기도 했다.

콘리 VP는 "모든 것이 AI"라며 "하이브리드 AI가 미래다"고 X에 쓰기도 했다. 

그는 또 "음성 UI가 새 가능성을 열 것이다. 매뉴얼이나 설정창을 건드리지도 않아도 되는 편리함을 상상해 보라"고 말해 퀄컴의 음성인식 AI 비전에도 관심이 쏠린다.

이번 써밋은 지난 8월 28~29일(현지 시각) 양일간 센디에이고에서 열렸다. 행사는 패키징·마케팅·제조 등 전 분야의 공급사를 대상으로 했다.

퀄컴이 부품 구매에 쓰는 돈은 400억 달러(한화 약 53조원)로, 스타벅스의 10배에 달하는 규모인 것으로 알려졌다.

한편, 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FCBGA등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 

특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다.

반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산한 것도 삼성전기다.

삼성전기는 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다.