[녹색경제신문 = 문슬예 기자] LG이노텍이 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module, AP 모듈)을 새롭게 선보이며 전장 부품 시장 공략에 나섰다. 이를 통해 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대한다는 계획이다. 

차량용 AP 모듈은 차량 내부에서 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit) 등 다양한 전자 시스템을 통합 제어하는 핵심 부품으로, 차량의 ‘두뇌' 역할을 담당한다. 자율주행 기술 발전에 따라 AP 모듈의 수요는 매년 급증하고 있다. 기존 차량에 적용된 PCB 기반 반도체 칩으로는 데이터 처리에 한계가 있다는 설명이다. 

업계에 따르면 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3300만개에서 1억1300만개로 매년 22%씩 늘어날 전망이다. 

LG이노텍이 새롭게 선보인 차량용 AP 모듈은 6.5cmx6.5cm의 작은 크기에 다양한 기능을 수행하는 400개 이상의 부품이 내장돼 있다. 데이터 및 그래픽 처리·디스플레이·멀티미디어 등의 시스템을 제어하는 통합 칩셋(Soc, System on Chip), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC, Power Management Integrated Circuit) 등을 포함한다.

이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어, 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 또한 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 있어, 부품들 간 신호 거리도 짧아져 모듈의 제어 성능을 높일 수 있다.

LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 올해 안으로 최대 95 °C까지 동작이 가능하도록 모듈의 방열 성능을 높이는 한편, 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 단축한다는 계획이다.

LG이노텍은 올 하반기 첫 양산을 목표로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션을 활발히 진행 중이다.

문혁수 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다.

한편 LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP∙Radio Frequency-System in Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA∙Flip-Chip Ball Grid Array) 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.