[녹색경제신문 = 정창현 기자] 반도체 업황 회복에 따른 실적 개선이 메모리 제조사를 넘어 소재·장비업계로 확산하고 있다. 특히 반도체 생산능력 확대와 첨단공정 전환이 맞물리면서 공정에 투입되는 소재 수요가 늘고 있으며, CMP(화학기계적연마) 장비와 슬러리 사업도 중장기 성장 분야로 주목받고 있다.

5일 업계에 따르면 동진쎄미켐은 올해 3분기 연결 기준 매출 3708억원, 영업이익 611억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 23.6%, 51.2% 증가했다. 케이씨텍도 매출 1142억원, 영업이익 202억원으로 전년 동기 대비 각각 19.0%, 35.8% 늘었다. 

동진쎄미켐의 실적 개선은 반도체 소재 사업의 성장세가 뒷받침하고 있다. 동진쎄미켐은 반도체 제조에 사용되는 포토레지스트(PR)를 비롯해 식각액, 세정액, 박리액 등 다양한 공정 소재를 공급한다. 반도체 생산량이 늘어나면 웨이퍼 가공 과정에서 반복적으로 사용되는 소재의 소비량도 증가하는 구조다.

실제 동진쎄미켐은 올해 1분기 매출 3281억원, 영업이익 666억원에서 2분기 매출 3469억원, 영업이익 593억원을 기록한 데 이어 3분기 매출 3708억원, 영업이익 611억원으로 외형을 확대했다. 2분기 일시적으로 낮아졌던 영업이익도 3분기 다시 증가했다. 반도체 소재 사업을 중심으로 매출 성장세가 이어지고 있다는 점에서 메모리 업황 회복이 실적에 반영되고 있는 것으로 풀이된다.

사업 구조 측면에서도 반도체 소재의 중요성이 커지고 있다. 동진쎄미켐은 중국 디스플레이 소재 사업 일부를 정리하고 반도체 소재 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하고 있다. 반도체용 전자재료가 핵심 수익원으로 자리 잡으면서 메모리 제조사의 생산 확대와 첨단공정 전환이 회사의 성장에 미치는 영향도 커질 전망이다.

케이씨텍은 반도체 제조사의 설비투자 확대가 장비 매출 증가로 먼저 나타났다. 삼성전자와 SK하이닉스 등을 주요 고객사로 확보한 케이씨텍은 올해 3분기 CMP 장비 매출이 실적을 견인했다. 특히 3분기 CMP 장비 매출에서 삼성전자향 비중은 SK하이닉스향의 약 2배 수준이었다. 반면 반도체 소재 사업 매출은 전분기와 유사한 수준을 유지했다.

케이씨텍의 경우 고객사 설비투자 확대가 장비 매출에 높은 비중으로 반영된 만큼, 향후 생산능력 확충과 가동률 상승이 소재 사업의 추가 성장으로 이어질지 주목된다. 이 가운데 CMP 슬러리는 반도체 생산 확대와 첨단공정 전환의 수혜를 함께 기대할 수 있는 분야다.

CMP는 웨이퍼 표면을 화학적 반응과 기계적 연마를 통해 평탄하게 만드는 공정으로, 슬러리는 이 과정에서 연마 작용을 담당하는 핵심 소재다. 반도체 회로를 여러 층으로 쌓고 미세화하는 과정에서 표면의 균일도를 확보하는 것이 중요해지면서 CMP 공정에 투입되는 소재의 역할도 커지고 있다.

특히 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하는 구조여서 웨이퍼 가공과 표면 평탄도 확보가 중요하다. 적층 공정의 정밀도가 높아질수록 연마 과정에서 요구되는 품질 수준도 높아질 수 있다. 이에 따라 CMP 장비의 성능뿐 아니라 공정 특성에 맞는 슬러리의 연마 성능과 품질 안정성도 중요해진다.

국내 소재업체들에는 이러한 변화가 새로운 사업 기회가 될 수 있다. 반도체 제조사의 생산능력 확대는 기존 공정 소재의 사용량을 늘리는 동시에 HBM과 첨단공정에 필요한 고부가 소재 수요를 창출한다. 특히 CMP 슬러리는 고객사별 공정 조건에 맞는 검증과 품질 승인이 필요한 분야인 만큼 기술 경쟁력을 확보한 업체에는 안정적인 공급망 진입 기회가 될 수 있다.

반도체 소재업계 관계자는 "반도체 생산능력 확대가 장비 투자에 먼저 반영된 뒤 실제 가동률 상승으로 이어지면 공정에 투입되는 소재 수요도 늘어날 수밖에 없다"며 "HBM을 비롯한 첨단 반도체는 공정 정밀도에 대한 요구 수준이 높아지는 만큼, CMP 슬러리 등 핵심 소재의 기술 경쟁력과 공급 안정성이 더욱 중요해질 것"이라고 말했다.