[녹색경제신문 = 조아라 기자]
식지 않는 AI 붐으로 HBM(고대역폭메모리)과 HBM의 필수공정장비 ‘TC본더’에 대한 관심 역시 뜨겁다. 아직까지는 TC본더 시장에서 한미반도체가 강자다. 그 가운데 최근 한화정밀기계가 SK하이닉스와 TC본딩 장비의 평가를 진행하기로 한 것으로 알려져 업계 안팎의 이목이 쏠린다. 

HBM 필수장비인 TC본더의 역시 공정 수율이 핵심이다. SK하이닉스와 한미반도체가 현재 생산하는 TC본더의 공정 수율의 경우 정점에 이르렀다는 평가다. 후속 주자들이 TC본딩 장비의 테스트 단계에는 접근했지만 한미반도체처럼 안정적인 수율 수준까지 따라잡는 것은 단기간에는 쉽지 않다는 이야기가 나온다. 

지난 22일 권재순 SK하이닉스 수율 담당 부사장은 파이낸셜타임스와 인터뷰에서 “ HBM3E(5세대) 생산에 필요한 시간을 50% 단축할 수 있었다”며 “수율은 목표인 80%에 거의 도달했다”고 밝혔다. SK하이닉스가 제품의 수율 정보를 외부에 공개한 것은 이번이 처음이다. 

HBM은 기존의 D램보다 제조 공정이 까다로워 수율을 높이기가 쉽지 않다. 기존 D램의 수율이 90% 수준이라고 하면 HBM의 수율은 65% 정도에 불과하다. 권 부사장이 언급한 8O%는 거의 현재 업계 최상의 수준이라고 볼 수 있다. 

당분간 한미반도체의 강세 속에서 후속 주자들이 계속 시장의 문을 두드릴 것으로 전망된다. 지난달 한 매체의 보도에 따르면 SK하이닉스와 한화정밀기계가 공동개발한 TC본딩 장비의 외부 퀄 테스트를 통과시키고 ‘평가용’ TC본딩 장비 두 대를 입고받는 조건의 계약을 진행한 것으로 전해졌다.

여기에 네덜란드의 ASMPT가 TC본딩 경쟁에 가세할 것으로 보인다. SK하이닉스는 현재 한미반도체, 한화정밀기계, ASMPT 세 곳 장비를 모두 평가하고 있는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스가 한미반도체뿐만 아니라 복수의 밴더를 찾는 이유는 HBM의 최근 수요가 공급을 따라가질 못할 정도로 폭발적으로 증가하고 있기 때문이다. 여기에 고가인 TC장비의 비용적인 문제도 배경으로 지목된다.

HBM 시장은 당분간 상승세가 계속될 것으로 전망된다. 프랑스 IT 시장조사업체 욜 그룹(Yole Group)에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장해 141억 달러(약 19조 4100억원)에 이를 것으로 예상된다. 내년에도 성장세는 이어져 199억 달러(약 26조 5000억원) 규모까지 시장이 커질 것으로 전망됐다.