AI붐과 함께 HBM(고대역폭메모리) 시장의 호조가 계속되는 가운데 일각에서는 기존 HBM보다 크기가 줄어든 미니 HBM 등장 가능성도 제기된다.

미니 HBM의 등장은 단말의 소형화에 적응하기 위한 변화로 풀이된다.

향후 HBM이 장착되는 단말의 크기가 소형화될 경우 배터리나 다른 부품이 차지할 공간 역시도 필요한데 이에 따라 HBM의 크기도 작아질 수 있다는 얘기다.

5일 김양팽 산업연구원 전문연구원은 이와 관련해 "HBM은 현재 AI가속기나 서버에 주로 사용이되고있지만 메모리반도체의 발전방향이나 최근 모바일 제품과 같이 전자기기의 소형화와 함께 삼성전자를 비롯한기업들이 주목하는 온디바이스AI 기술 추세 등을 감안했을 때 미니HBM 역시 등장할 수 있다"라고 전망했다. 

김 연구원은 "이같은 변화가 오면 대용량 메모리반도체를 탑재하는 기술이 필요한데 그게 바로 HBM이라면서 이후에는 크기가 작아지고 모바일향 주문 많아지는 결과로 이어질 수 있다"라고 내다봤다. 

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수 역시 이와 의견을 같이했다. 이 교수는 "요즘 기업들은 '똑똑해진' 모바일 기기를 내놓으려고 한다"면서 "그러기 위해서는 고성능 메모리 반도체가 필요한다 이에 충족하는 것이 HBM"이라고 설명했다. 

한미반도체 역시 지난 7월 개최한 미국 기업설명회에서 HBM의 기업과 소비자간 거래(B2C) 시장 확장을 언급한 바 있다. HBM이 현재는 주로 기업들의 서버에 탑재되는데 비해 향후에는 스마트폰과 같이 소비자들이 실생활에서 사용하는 제품에도 활용되는 방안을 고려중인 것으로 풀이된다.

미니 HBM의 등장 가능성이 크지 않다고 보는 부정적인 전망도 존재한다. 모바일 HBM의 경우 사이즈가 줄어드는 만큼 기존 HBM에 비해 발열과 전력 소비량을 감당할 수 없다는 것이 그 이유다.

한편, 지난 3일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 타 경쟁사에 비해 HBM 시장에 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.

그러나 삼성전자의 HBM 엔비디아 공급설은 이미 수차례 제기된 바 있어 공식발표가 있기 전까지는 외신을 비롯한 언론매체의 보도는 신뢰하기 어려울 것으로 보인다. 

현재 시장에서 HBM 공급의 대부분을 차지하고 있는 SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E(5세대) 12단 양산에 돌입한다.

이는 지난 4일 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장이 세미콘 타이완 2024 강연에서 언급했다.

김 사장은 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"면서 "이런 장애물들을 극복하기 위해 SK하이닉스는 현재 HBM3E를 비롯한 초고성능 메모리를 시장에 공급하고 있다”라고 설명했다.

HBM3E 8단 제품의 경우 SK하이닉스는 이미 지난 3월 말부터 양산한 뒤 엔비디아 등 주요 고객사에 납품 중이다.

[녹색경제신문 = 조아라 기자]