[녹색경제신문 = 박진아 유럽 주재기자] 우리나라의 삼성과 에이에프더블유파트너스(AF WPartners Venture Capital)가 투자하는 미국의 인공지능(AI) 칩 설계 업체 ‚텐스토렌트’에 미국의 글로벌 이커머스 사이트 아마존닷컴(amazon.com Inc.)의 창업자 제프 베이조스(Jeff Bezos)가 투자에 동참했다고  블룸버그 통신이 12월 2일(=월요일 미국 현지 시간) 도보했다.

이로 해서 엔비디아(Envidia Corp. 캘리포니아 산타클라라 본사)가 장악하고 있는 글로벌 AI 칩 업계의 독주에 제동을 걸 새로운 대항마로서 텐스토렌트라는 기업에 대한 테크 업계의 이목이 집중되고 있다.

텐스토렌트(Tenstorrent) 사는 2016년 창업돼 현재 기업 가치 미화 26억 달러(우린 돈 약 3조 600억 원)에 평가되는 반도체 기술 분야 선구자인 짐 켈러(Jim Keller)가 창업한 AI 기술 지원용 첨단 차세대 컴퓨팅 기술 개발 스타트업이다. 

최근  실시된 7억 달러(우리 돈 약 1조 원) 유치를 목표로 한 이 기업의 시리즈 D 펀딩 라운드에서 삼성, 에이에프더블유파트너스, LG전자, 피델리티(Fodelity Investments) 글로벌 자산관리 기업, 현대자동차와 나란히 베이조스가 창업한 자산관리・투자 기업인 베이조스 엑스페디션스(Bezos Expeditions)가 후원을 약속한 것은 테크 업계 거물 기업들 및 벤처 캐피털 투자사들이 텐스토렌트의 켈러 창업자와 그가 이끄는 반도체 기술진에 거는 높은 기대감을 반영한다고  블룸버그 통신은 분석했다.

AI 붐에 따른 폭넓은 대중 사용자들의 AI 툴 수요가 폭증하고 있는 가운데, 이번 D 라운드 펀딩 결과 유치된 7억 달러 투자 자금은 AI 테크에 사활을 거는 글로벌 기업들이 현재 보다 많은 AI 훈련용 서버 설비 시설을 구축하고 이에 필요한 AI 칩 공급망을 확보하는 데 사용될 전망이다.

♢ 오픈소스와 일반 기술로 제조가 절감

AI 붐과 더불어 떠오르고 있는 또 다른 중요한 쟁점은 AI 기술 배포에 소요되는 막대한 양의 전력 소모와 칩 공급 비용이다.

엔비디어가 장악하고 있는 현 AI 칩 시장에서, 텐스토렌트는 보다 제조 가격이 저렴하고 에너지 효율적인 AI 칩을 개발해 시장을 잠식해 나가겠다는 전략을 내세워 AI 반도체 업계 골리앗이랄 수 있는 엔비디어의 아성에 도전하는 다윗격 신흥 중소 기업이라 할 수 있겠다.

텐스토렌트가 엔비디아 칩 보다 저렴한 제품을 개발할 수 있는 기술적 비결 중 첫 이유는 오픈소스 및 일반적 기술을 기반으로 칩을 설계하는 것에 있다. 오픈소스와 일반적 기술을 활용할 경우 엔비디어가 선호하는 고역대폭 메모리(High-Bandwidth Memory) 같은 비싼 부품을 사용할 필요가 없기 때문에 제조 공정에서 생산 단가를 대폭 절감할 수 있다는 것이다.

그 결과, 텐스토렌트의 오픈소스 AI 칩은 업계 표준에 근거해 기술 및 제품을 개발하는 타 기술 제공업체들, 가령, 텐스토렌트가 강력한 경쟁자로 여기는 AMD(Advanced Micro Devies Inc.) 사 등과의 기술 공유를 통한 호환성을 높여 생태계를 구축할 수 있다. 이는 칩 설계부터 연결 부품과 데이터센터 배열이 이르기까지 클라이언트에게 배타적인 전매 사유기술을 통합적으로 제공하는 엔비디아의 사업 모델과 대조되는 철학이다.

♢ 개방형 '리스크-파이브' 로직 프로세서 옹호자

텐스토렌트의 켈러 창업자는 이른바 ‚리스크-파이브(RISC-V)‘로 불리는 대안적 로직 프로세서 기술의 옹호자다. 

그는 텐스토렌트를 창업하기 앞서 애플, 테슬라, AMD에서 실리콘 칩 설계 작업에서 쌓은 경험을 토대로 로직 프로세서 또한 개방형 아키텍처를 고집한다. 가령, RISC-V 개방형 칩 표준은 30~50 작은 칩 면적과 전력 소비량 60% 감소 면에서 우수할 뿐만 아니라 뜻이 맞는 엔지니어들과 더 확장된 플랫폼을 구축할 수 있다는 장점이 있다. 그의 이 같은 입장은 향후 독점 전매 기술을 고집하는 Arm 사와 대적 구도를 형성하게 될 것으로 보인다.

텐스토렌트는 이미 우리나라의 에에에프더블유파트너스 벤처 캐피털의 강력한 후원에 힘입어서 이미 LG와 각종 LG 디바이스 및 가전용 AI, 미래 모빌리티, 비즈니스 솔루션용 AI 사업에서 협력하고 있다. 첫 설계된 칩은 미국의 반도체 제조업체인 글로벌파운드리즈(GlobalFoundries Inc.)이 생산했고, 차 세대 칩은 타이완의 TSMC와 삼성전자가 생산할 예정인 것으로 알려졌다.

또, 업체가 착수한 첨단 2 나노미터 팹은 내년부터 TSMC와 삼성에서 본격적인 대량 생산에 들어갈 계획인 한편, 2027년부터 일본의 라피두스(Rapidus)에서 2nm 팹 생산 가능성을 논의 중에 있다고 업체는 밝혔다.